[發明專利]顯示基板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202010831194.5 | 申請日: | 2020-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN111933674A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 張波;吳正剛;王蓉 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1362;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鵬 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括:顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區,所述非顯示區包括扇出區和彎折區,所述彎折區位于所述扇出區遠離所述顯示區的一側;
多個子像素,位于所述顯示區;
多條第一數據信號線,位于所述顯示區且與所述多個子像素電連接,被配置為向所述多個子像素提供數據信號;
多條扇出走線,位于所述扇出區且沿第一方向依次排列,所述多條扇出走線與所述多條第一數據信號線電連接;
多條第二數據信號線,位于所述彎折區且沿第一方向依次排列,所述多條第二數據信號線與所述多條扇出走線電連接;
多條轉接線,位于所述扇出區且位于所述多條扇出走線和所述多條第二數據信號線之間,所述多條轉接線電連接所述多條扇出走線和所述多條第二數據信號線;
其中,所述多條轉接線中的至少部分所述轉接線的寬度與所述多條扇出走線寬度的比值為0.5~5.5。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述多條扇出走線中至少一條包括:
沿第二方向排布的第一連接部、第二連接部和第三連接部,所述第二連接部位于所述第一連接部和所述第三連接部之間且連接所述第一連接部和第三連接部,所述第一連接部與所述第二連接部之間的夾角大于90度,且小于或等于180度,所述第二連接部和所述第三連接部之間的夾角大于90度,且小于或者等于180度;
所述第三連接部的寬度和所述至少部分轉接線的寬度比值為1~2;所述第一方向與所述第二方向相交。
3.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,至少部分轉接線的寬度和至少部分第二連接部寬度的比值為2~5.5。
4.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,至少部分轉接線的寬度等于所述第三連接部的寬度。
5.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示區的形狀為圓角多邊形,所述顯示區被劃分為直邊區和拐角區,所述拐角區的顯示區的邊界為圓弧狀,靠近所述拐角區的扇出走線的第一連接部的寬度與第二連接部的寬度的比值為2~5.5。
6.根據權利要求5所述的顯示基板,其特征在于,靠近所述拐角區的扇出走線的第一連接部的寬度與第一數據信號線的寬度的比值為2~3。
7.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,第i個扇出走線和第i+1個扇出走線異層設置,1≤i≤N,N為扇出走線的數量;
所述轉接線與所述轉接線連接的扇出走線同層設置。
8.根據權利要求7所述的顯示基板,其特征在于,第奇數條扇出走線同層設置,第偶數條扇出走線同層設置。
9.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板還包括:位于所述顯示區的多個第一連接電極,所述多個第一連接電極分別與所述多條第一數據信號線和所述多條所述扇出走線連接;
所述第一連接電極與所述第一連接電極連接的扇出走線同層設置,且與所述第一連接電極連接的第一數據信號線異層設置。
10.根據權利要求9所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板還包括:位于所述彎折區的多個第二連接電極,所述多個第二連接電極分別與所述多條轉接線和所述多條第二數據信號線連接;
所述第二連接電極與所述第二連接電極連接的轉接線同層設置,且與所述第二連接電極連接的第二數據信號線異層設置;
所述第二連接電極的寬度與所述第二連接電極連接的轉接線的寬度的比值為0.8~1;所述第二數據信號線的寬度與所述第二數據信號線連接的第二連接電極的寬度的比值為1:1.2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





