[發(fā)明專利]粘接劑組合物和結(jié)構(gòu)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010830773.8 | 申請日: | 2016-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN111995975B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 森尻智樹;伊澤弘行;杜曉黎;巖井慧子;關(guān)耕太郎 | 申請(專利權(quán))人: | 日立化成株式會社 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/00;C09J4/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/22;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 陳彥;胡玉美 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘接劑 組合 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明提供粘接劑組合物和結(jié)構(gòu)體。一種粘接劑組合物,其含有具有下述通式(I)所表示的結(jié)構(gòu)的硅烷化合物。(式中,X表示有機基,R1和R2分別獨立地表示烷基,m表示0~2的整數(shù),s表示大于或等于6的整數(shù)。)X?CsH2s?Si〔R1〕m〔OR2〕3?m…(I)。
本發(fā)明是申請?zhí)枮?016800633868、申請日為2016年11月4日、發(fā)明名稱為“粘接劑組合物和結(jié)構(gòu)體”的發(fā)明申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及粘接劑組合物和結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)
在半導體元件和液晶顯示元件(顯示器顯示元件)中,一直以來,以使元件中的各種構(gòu)件結(jié)合為目的而使用各種粘接劑。粘接劑所要求的特性以粘接性為首,涉及耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等多個方面。另外,作為粘接中所使用的被粘接體,以印刷配線板、有機基材(例如聚酰亞胺基材)等為首,使用金屬(鈦、銅、鋁等)、具有ITO、IZO、IGZO、SiNx、SiO2等多種多樣的表面狀態(tài)的基材,需要根據(jù)各被粘接體而進行粘接劑的分子設(shè)計。
以往,在半導體元件用粘接劑或液晶顯示元件用粘接劑中使用顯示出高粘接性和高可靠性的熱固性樹脂(環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等)。作為使用環(huán)氧樹脂的粘接劑的構(gòu)成成分,一般使用環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑,所述潛伏性固化劑通過熱或光而產(chǎn)生對于環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的陽離子種或陰離子種。潛伏性固化劑是決定固化溫度和固化速度的重要因素,從常溫下的儲存穩(wěn)定性和加熱時的固化速度的觀點考慮,使用各種化合物。在實際的工序中,例如通過在溫度170~250℃、10秒~3小時的固化條件下進行固化而獲得了所期望的粘接性。
另外,近年來,隨著半導體元件的高集成化和液晶顯示元件的高精細化,元件間和配線間的間距狹小化,存在由于固化時的熱而對周邊構(gòu)件造成不良影響的擔憂。進一步,為了低成本化,需要使生產(chǎn)量提高,要求低溫(90~170℃)且短時間(1小時以內(nèi)、優(yōu)選為10秒以內(nèi)、更優(yōu)選為5秒以內(nèi))的粘接,換言之,需要低溫短時間固化(低溫快速固化)的粘接。已知為了實現(xiàn)該低溫短時間固化,需要使用活化能低的熱潛伏性催化劑,但非常難以兼具常溫附近的儲存穩(wěn)定性。
因此,近年來正在關(guān)注并用了(甲基)丙烯酸酯衍生物與作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物的自由基固化系粘接劑、并用了環(huán)氧樹脂與作為陽離子聚合引發(fā)劑的鹽的陽離子固化系粘接劑等。自由基固化系由于作為反應(yīng)活性種的自由基非常富有反應(yīng)性,因此可短時間固化,并且,在小于或等于自由基聚合引發(fā)劑的分解溫度時,過氧化物穩(wěn)定地存在,因此其是兼顧了低溫短時間固化與儲存穩(wěn)定性(例如常溫附近的儲存穩(wěn)定性)的固化系。陽離子固化系由于作為反應(yīng)活性種的鹽富有反應(yīng)性,因此可短時間固化,并且,在小于或等于鹽的分解溫度時,陽離子種穩(wěn)定地存在,因此其是兼顧了低溫短時間固化與儲存穩(wěn)定性的固化系。
另一方面,就上述粘接劑而言,為了實現(xiàn)與被粘接體的牢固粘接,存在使用偶聯(lián)劑等作為通過因共價鍵、氫鍵、范德華力產(chǎn)生的疏水性相互作用等而能夠與被粘接體表面相互作用的低分子量的添加劑的情況。作為偶聯(lián)劑,例如可使用硅烷偶聯(lián)劑;包含磷酸基、羧基等的化合物等。特別是在使用固化后摻入至樹脂基體中的有機官能團(例如以環(huán)氧基、丙烯酰基、乙烯基等為代表的有機官能團)、以及與被粘接體表面相互作用的烷氧基硅烷或偶聯(lián)劑(例如具有以磷酸基等為代表的官能團的偶聯(lián)劑)的情況下,能夠?qū)⒈徽辰芋w與粘接劑更牢固地粘接(例如參照下述專利文獻1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2013-191625號公報
專利文獻2:國際公開第2009/063827號
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
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