[發(fā)明專利]粘接劑組合物和結構體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010830773.8 | 申請日: | 2016-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN111995975B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 森尻智樹;伊澤弘行;杜曉黎;巖井慧子;關耕太郎 | 申請(專利權)人: | 日立化成株式會社 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/00;C09J4/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/22;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 陳彥;胡玉美 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘接劑 組合 結構 | ||
1.一種粘接劑組合物,其含有具有下述通式(I)所表示的結構的硅烷化合物、以下的(A)、(B)中的至少一者以及膜形成材料,且為膜狀,
(A)環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑;
(B)自由基聚合性化合物和通過熱或光而產生自由基的固化劑,
含有所述環(huán)氧樹脂的情況下,以粘接劑組合物的粘接劑成分的總質量為基準,所述環(huán)氧樹脂的含量為大于或等于15質量%,
含有所述環(huán)氧樹脂的情況下,所述粘接劑組合物含有丙烯酸橡膠,所述丙烯酸橡膠是使具有縮水甘油醚基的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯聚合而獲得的共聚物,
含有所述自由基聚合性化合物的情況下,以粘接劑組合物的粘接劑成分的總質量為基準,所述自由基聚合性化合物的含量為大于或等于20質量%,
[化1]
X-CsH2s-Si〔R1〕m〔OR2〕3-m…(I)
式中,X表示含有乙烯性不飽和鍵的基團、含氮原子基團、含硫原子基團或含環(huán)氧基的基團,所述含氮原子基團為氨基、單取代氨基、二取代氨基、異氰酸酯基、咪唑基、脲基或馬來酰亞胺基,所述含硫原子基團為巰基,R1和R2分別獨立地表示烷基,m表示0~2的整數(shù),s表示大于或等于6的整數(shù)。
2.如權利要求1所述的粘接劑組合物,其進一步含有導電粒子。
3.一種粘接劑組合物,其含有具有下述通式(I)所表示的結構的硅烷化合物、以下的(A)、(B)中的至少一者和導電粒子,
(A)環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑;
(B)自由基聚合性化合物和通過熱或光而產生自由基的固化劑,
含有所述環(huán)氧樹脂的情況下,以粘接劑組合物的粘接劑成分的總質量為基準,所述環(huán)氧樹脂的含量為大于或等于15質量%,
含有所述環(huán)氧樹脂的情況下,所述粘接劑組合物含有丙烯酸橡膠,所述丙烯酸橡膠是使具有縮水甘油醚基的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯聚合而獲得的共聚物,
含有所述自由基聚合性化合物的情況下,以粘接劑組合物的粘接劑成分的總質量為基準,所述自由基聚合性化合物的含量為大于或等于20質量%,
[化2]
X-CsH2s-Si〔R1〕m〔OR2〕3-m…(I)
式中,X表示含有乙烯性不飽和鍵的基團、含氮原子基團、含硫原子基團或含環(huán)氧基的基團,所述含氮原子基團為氨基、單取代氨基、二取代氨基、異氰酸酯基、咪唑基、脲基或馬來酰亞胺基,所述含硫原子基團為巰基,R1和R2分別獨立地表示烷基,m表示0~2的整數(shù),s表示大于或等于6的整數(shù),
所述導電粒子為金屬粒子或金屬被覆導電粒子。
4.如權利要求2或3所述的粘接劑組合物,相對于粘接劑組合物的粘接劑成分100質量份,導電粒子的含量小于或等于100質量份。
5.如權利要求1或3所述的粘接劑組合物,其進一步含有環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑。
6.如權利要求1或3所述的粘接劑組合物,其進一步含有自由基聚合性化合物、以及通過熱或光而產生自由基的固化劑。
7.如權利要求3所述的粘接劑組合物,其進一步含有膜形成材料。
8.如權利要求1或3所述的粘接劑組合物,其進一步含有橡膠微粒。
9.一種結構體,其具備權利要求1或3所述的粘接劑組合物或其固化物。
10.一種結構體,其具備:具有第一電路電極的第一電路構件、具有第二電路電極且使所述第一電路電極與所述第二電路電極相對向地進行配置的第二電路構件、以及配置于所述第一電路構件和所述第二電路構件之間的電路連接構件,
所述第一電路電極和所述第二電路電極電連接,
所述電路連接構件包含粘接劑組合物或其固化物,
所述粘接劑組合物含有具有下述通式(I)所表示的結構的硅烷化合物、以及以下的(A)、(B)中的至少一者,
(A)環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑;
(B)自由基聚合性化合物和通過熱或光而產生自由基的固化劑,
含有所述環(huán)氧樹脂的情況下,以粘接劑組合物的粘接劑成分的總質量為基準,所述環(huán)氧樹脂的含量為大于或等于15質量%,
含有所述環(huán)氧樹脂的情況下,所述粘接劑組合物含有丙烯酸橡膠,所述丙烯酸橡膠是使具有縮水甘油醚基的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯聚合而獲得的共聚物,
含有所述自由基聚合性化合物的情況下,以粘接劑組合物的粘接劑成分的總質量為基準,所述自由基聚合性化合物的含量為大于或等于20質量%,
[化3]
X-CsH2s-Si〔R1〕m〔OR2〕3-m…(I)
式中,X表示含有乙烯性不飽和鍵的基團、含氮原子基團、含硫原子基團或含環(huán)氧基的基團,所述含氮原子基團為氨基、單取代氨基、二取代氨基、異氰酸酯基、咪唑基、脲基或馬來酰亞胺基,所述含硫原子基團為巰基,R1和R2分別獨立地表示烷基,m表示0~2的整數(shù),s表示大于或等于6的整數(shù)。
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