[發明專利]一種紅光LED芯片制備方法及紅光LED芯片

有效

• 申請號: 202010829939.4
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN114078988B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 翟峰;許時淵
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L21/683
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

本發明涉及一種紅光LED芯片制備方法及紅光LED芯片。通過晶粒膠層中的粘附膠實現紅光外延層與絕緣基板的結合，實現紅光外延層從生長基板到絕緣基板的轉移。同時，在晶粒膠層中靠近紅光外延層的一側設置有晶粒層，晶粒層由多個處于同一水平面的膠體晶粒形成。相較于純粘附膠層，膠體晶粒能夠提升晶粒膠層對激光能量的吸收率，從而提升激光對粘附膠的分解效率與分解的徹底程度。而且，晶粒層處于晶粒膠層中靠近紅光外延層的一側，因此，晶粒膠層中首先被分解的會是靠近紅光外延層的粘附膠，這就使得剝離絕緣基板時粘附在紅光外延層上的粘附膠能得到快速徹底的分解，從而避免粘附膠殘留在紅光外延層上，提升了紅光LED芯片的出光效果。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，尤其涉及一種紅光LED芯片制備方法及紅光LED芯片。

背景技術

目前，LED高清顯示方案中都離不開紅光、綠光、藍光LED芯片。這三種顏色的LED芯片最終的制備過程都是在藍寶石襯底上進行的，制備完成后，需要采用激光分離LED芯片與藍寶石襯底。該工藝過程對于藍光或綠光LED芯片而言，成熟簡單。但對于紅光LED芯片而言，因為紅光外延層實際上是通過BCB(苯并環丁烯)膠粘接在藍寶石襯底上的，因此，剝離藍寶石襯底實際上就是通過分解BCB膠層從而解除其對紅光LED芯片與藍寶石襯底的粘接結合，但因為BCB膠對激光的吸收較差，所以，該過程中純粹是靠物理沖擊作用使BCB膠發生碳化而分解，這就容易出現去膠不完全的問題，從而使得殘膠遺留在紅光LED芯片上，影響紅光LED芯片顯示效果。

因此，如何改善紅光LED芯片與藍寶石襯底的剝離效果是目前亟待解決的問題。

發明內容

鑒于上述相關技術的不足，本申請的目的在于提供一種紅光LED芯片制備方法及紅光LED芯片，旨在解決相關生產紅光LED芯片的技術中剝離紅光LED芯片與藍寶石襯底時，容易遺留殘膠在紅光LED芯片上影響紅光LED芯片顯示效果的問題。

本申請提供一種紅光LED芯片制備方法，包括：

在置于生長基板的紅光外延層上設置晶粒膠層，晶粒膠層包括粘附膠及被粘附膠包覆的多個膠體晶粒，多個膠體晶粒處于同一水平面形成晶粒層，晶粒層位于晶粒膠層靠近紅光外延層的一側；

利用晶粒膠層中的粘附膠將絕緣基板粘附在晶粒膠層上并去除生長基板，以將紅光外延層從生長基板轉移至絕緣基板；

設置與紅光外延層中半導體層電連接的電極；

采用激光分解晶粒膠層中的粘附膠，以分離紅光外延層與絕緣基板。

上述紅光LED芯片制備方法，通過晶粒膠層中的粘附膠實現紅光外延層與絕緣基板的結合，從而完成紅光外延層從生長基板到絕緣基板的轉移。同時，在晶粒膠層中靠近紅光外延層的一側設置有晶粒層，晶粒層由多個處于同一水平面的膠體晶粒形成。相較于純粘附膠層，晶粒膠層中的膠體晶粒能夠提升晶粒膠層對激光能量的吸收率，從而提升激光對粘附膠的分解效率與分解的徹底程度。而且，晶粒層處于晶粒膠層中靠近紅光外延層的一側，因此，晶粒膠層中首先被分解的會是靠近紅光外延層的粘附膠，這就使得在剝離絕緣基板的過程中，粘附在紅光外延層上的粘附膠能得到快速徹底的分解，從而避免粘附膠殘留在紅光外延層上。該紅光LED芯片制備方法提升了紅光LED芯片的出光效果，增強了紅光LED芯片的品質。

可選地，在置于生長基板的紅光外延層上設置晶粒膠層包括：

在置于生長基板的紅光外延層上設置混晶膠，以形成包括一層膠體晶粒的晶粒層；粒混晶膠包括粘附膠以及分散在粘附膠中的膠體晶粒；

在晶粒層上設置純粘附膠形成純膠層，晶粒層與純膠層共同構成晶粒膠層。