[發(fā)明專(zhuān)利]電路板及其制造方法、電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010827938.6
• 申請(qǐng)日: 2020-08-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111970815B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉幕俊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板，所述電路板包括基材以及第一油墨層，所述基材包括第一表面以及第二表面，所述基材開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔，所述第一表面形成有圖案化金屬層；所述第一油墨層形成于所述第一表面，且覆蓋所述多個(gè)通孔以及至少部分所述圖案化金屬層；其中，所述通孔內(nèi)部的至少部分空間被所述第一油墨層填充。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板，通過(guò)在基材上形成圖案化金屬層以及第一油墨層，并通過(guò)開(kāi)設(shè)多個(gè)通孔，且將第一油墨層覆蓋通孔的至少部分空間，使得通孔可以對(duì)第一油墨層提供一定的抓取應(yīng)力，進(jìn)而提高第一油墨層的附著力，從而減少或者消除形成于電路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種電路板及其制造方法、電子設(shè)備。

背景技術(shù)

天線有多種形成方法，其中一種是以銅皮圖形的方式設(shè)計(jì)在電路板上。首先利用電路板制作方式在電路板上制出線圈，用來(lái)實(shí)現(xiàn)天線功能。基于天線使用的凈空要求，電路板設(shè)置天線的區(qū)域除了天線線圈以外，一般不會(huì)存在金屬線路或者金屬孔，由于凈空區(qū)域沒(méi)有太多的過(guò)孔或其他線路，使得電路板的油墨容易鼓包起泡。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例一方面提供了一種電路板，所述電路板包括基材以及第一油墨層，所述基材包括相背設(shè)置的第一表面以及第二表面，所述基材開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔，所述第一表面形成有圖案化金屬層；所述第一油墨層形成于所述第一表面，且覆蓋所述多個(gè)通孔以及至少部分所述圖案化金屬層；其中，所述通孔內(nèi)部的至少部分空間被所述第一油墨層填充。

本申請(qǐng)實(shí)施例另一方面還提供了一種電路板的制造方法，所述制造方法包括：提供一基材，所述基材包括相背設(shè)置的第一表面以及第二表面；在所述基材的第一表面形成圖案化金屬層；開(kāi)設(shè)多個(gè)貫穿所述基材的通孔；在所述基材的第一表面形成第一油墨層；其中，所述第一油墨層覆蓋所述多個(gè)通孔以及至少部分所述圖案化金屬層，并填充所述通孔內(nèi)部的至少部分空間。

本申請(qǐng)實(shí)施例另一方面還提供了一種電子設(shè)備，包括殼體以及前述實(shí)施例中所述的電路板，所述殼體設(shè)有一容置空間，所述電路板設(shè)于所述容置空間內(nèi)，所述電路板的圖案化金屬層形成所述電子設(shè)備的天線。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板及其制造方法、電子設(shè)備，通過(guò)在基材上形成圖案化金屬層以及第一油墨層，并通過(guò)開(kāi)設(shè)多個(gè)貫穿基材的通孔，且將第一油墨層覆蓋通孔的至少部分空間，使得通孔可以對(duì)第一油墨層提供一定的抓取應(yīng)力，進(jìn)而提高第一油墨層的附著力，從而減少或者消除形成于電路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)部分實(shí)施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1實(shí)施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)拆分示意圖；

圖3是本申請(qǐng)一些實(shí)施例中電路板的疊層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本申請(qǐng)一些實(shí)施例中電路板的布局示意圖；

圖5是本申請(qǐng)另一些實(shí)施例中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本申請(qǐng)另一些實(shí)施例中電路板的布局示意圖；

圖7是本申請(qǐng)其他實(shí)施例中電路板30的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本申請(qǐng)一些實(shí)施例中電路板的制造方法的流程示意圖；

圖9是圖8實(shí)施例中基材的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是圖8實(shí)施例中圖案化金屬層形成的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是圖8實(shí)施例中通孔形成的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是圖8實(shí)施例中第一油墨層形成的結(jié)構(gòu)示意圖；