[發(fā)明專利]電路板及其制造方法、電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010827938.6
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN111970815B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉幕俊
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

基材，包括相背設(shè)置的第一表面以及第二表面，所述基材開設(shè)有多個(gè)通孔，所述第一表面形成有圖案化金屬層；

第一油墨層，形成于所述第一表面，且覆蓋所述多個(gè)通孔以及至少部分所述圖案化金屬層；

第二油墨層，設(shè)于所述第二表面；所述第二油墨層開設(shè)有避讓區(qū)，所述避讓區(qū)對應(yīng)于所述圖案化金屬層的線路以及所述多個(gè)通孔設(shè)置；

其中，所述通孔內(nèi)部的至少部分空間被所述第一油墨層填充。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多個(gè)通孔沿所述圖案化金屬層的線路的兩側(cè)分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述通孔的直徑不小于0.1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一油墨層填充于所述通孔內(nèi)部的厚度不小于所述基材厚度的30％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述通孔的孔壁粗糙度大于所述第一表面的粗糙度，以用于提高所述通孔的孔壁與所述第一油墨層的結(jié)合力。

6.一種電路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一基材，所述基材包括相背設(shè)置的第一表面以及第二表面；

在所述基材的第一表面形成圖案化金屬層；

開設(shè)多個(gè)貫穿所述基材的通孔；

在所述基材的第一表面形成第一油墨層；

在所述基材的第二表面形成第二油墨層；

其中，所述第一油墨層覆蓋所述多個(gè)通孔以及至少部分所述圖案化金屬層，并填充所述通孔內(nèi)部的至少部分空間；所述第二油墨層開設(shè)有避讓區(qū)，所述避讓區(qū)對應(yīng)于所述圖案化金屬層的線路以及所述多個(gè)通孔設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述形成所述第一油墨層之前包括：對所述多個(gè)通孔的孔壁進(jìn)行粗化處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述形成所述第一油墨層包括：對所述多個(gè)通孔進(jìn)行塞孔處理，以使得所述第一油墨層沿所述第一表面填充于所述通孔內(nèi)部的部分空間。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體以及權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電路板，所述殼體設(shè)有一容置空間，所述電路板設(shè)于所述容置空間內(nèi)，所述電路板的圖案化金屬層形成所述電子設(shè)備的天線。