[發明專利]一種包邊封裝的TOSA及光模塊

有效

• 申請號: 202010825918.5
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN111969397B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 易利
• 申請（專利權）人: 索爾思光電股份有限公司
• 主分類號: H01S3/02
• 分類號: H01S3/02
• 代理公司: 北京市領專知識產權代理有限公司 11590
• 代理人: 張玲;林輝輪

本發明涉及一種包邊封裝的TOSA及光模塊，包括激光器芯片、管座、支架、第一載體、第二載體，所述支架設置在管座上，第一載體、第二載體分別嵌設在管座上，且支架用于承載所述激光器芯片，激光器芯片通過第一導線分別與第一載體、第二載體連接以傳輸信號，所述激光器芯片與第一載體、第二載體之間連接的第一導線處覆蓋有電絕緣材料，使得激光器芯片與第一載體、第二載體隔離開；所述激光器芯片與第一載體、第二載體之間繞過電絕緣材料通過第二導線連接。本發明通過對TOSA進行增加電絕緣材料和包邊封裝后，TOSA的損耗減小，阻抗降低，且帶寬升高，使得低成本的Head能用在更高速率的產品中。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，特別涉及一種包邊封裝的TOSA及光模塊。

背景技術

光模塊是一種可以將光信號轉換為電信號以及將電信號轉換為光信號的設備，TOSA是光模塊中必不可少的部件，用于發出激光信號。在使用時希望TOSA的帶寬能提升，以及減小損耗和降低阻抗，以提升光模塊的性能。

發明內容

本發明的目的在于提出一種能使TOSA的帶寬提升，并減小損耗和降低阻抗的方案，提供一種包邊封裝的TOSA及光模塊。

為了實現上述發明目的，本發明實施例提供了以下技術方案：

一種包邊封裝的TOSA，包括激光器芯片、管座、支架、第一載體、第二載體，所述支架設置在管座上，第一載體、第二載體分別嵌設在管座上，且支架用于承載所述激光器芯片，激光器芯片通過第一導線分別與第一載體、第二載體連接以傳輸信號，所述激光器芯片與第一載體、第二載體之間連接的第一導線處覆蓋有電絕緣材料，使得激光器芯片與第一載體、第二載體隔離開；

所述激光器芯片與第一載體、第二載體之間繞過電絕緣材料通過第二導線連接。

更進一步地，所述TOSA的外部設置有包邊機構。

優選的，所述包邊機構為具有磁力的材料。

一種光模塊，包括本發明任一實施方式所述的包邊封裝的TOSA。

與現有技術相比，本發明的有益效果：

本發明通過對TOSA進行增加電絕緣材料和包邊封裝后，TOSA的損耗減小，阻抗降低，且帶寬升高，使得低成本的Head能用在更高速率的產品中。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為傳統的TOSA結構示意圖；

圖2為本發明經過覆蓋電絕緣材料后的TOSA結構示意圖；

圖3為本發明經過包邊封裝的TOSA結構示意圖；

圖4為傳統的TOSA、經過覆蓋電絕緣材料后的TOSA、經過包邊封裝的TOSA的頻率-損耗關系曲線圖；

圖5為傳統的TOSA、經過覆蓋電絕緣材料后的TOSA、經過包邊封裝的TOSA的時間-阻抗關系曲線圖。

主要元件符號說明

管座1，支架2，第一載體3，第二載體4，激光器芯片5，第一導線6，電絕緣材料7，第二導線8，包邊機構9。

具體實施方式