[發(fā)明專利]一種包邊封裝的TOSA及光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010825918.5 | 申請日： | 2020-08-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111969397B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 易利 | 申請（專利權(quán)）人： | 索爾思光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01S3/02 | 分類號(hào)： | H01S3/02 |
| 代理公司： | 北京市領(lǐng)專知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11590 | 代理人： | 張玲;林輝輪 |
| 地址： | 美國加利福利亞威斯特希爾*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 tosa 模塊 | ||
1.一種包邊封裝的TOSA，包括激光器芯片(5)、管座(1)、支架(2)、第一載體(3)、第二載體(4)，所述支架(2)設(shè)置在管座(1)上，第一載體(3)、第二載體(4)分別嵌設(shè)在管座(1)上，且支架(2)用于承載所述激光器芯片(5)，激光器芯片(5)通過第一導(dǎo)線(6)分別與第一載體(3)、第二載體(4)連接以傳輸信號(hào)，其特征在于：
所述激光器芯片(5)與第一載體(3)、第二載體(4)之間連接的第一導(dǎo)線(6)處覆蓋有電絕緣材料(7)，使得激光器芯片(5)與第一載體(3)、第二載體(4)隔離開；
所述激光器芯片(5)與第一載體(3)、第二載體(4)之間繞過電絕緣材料(7)通過第二導(dǎo)線(8)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種包邊封裝的TOSA，其特征在于：所述TOSA的外部設(shè)置有包邊機(jī)構(gòu)(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種包邊封裝的TOSA，其特征在于：所述包邊機(jī)構(gòu)(9)為具有磁力的材料。
4.一種光模塊，其特征在于：包括權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的包邊封裝的TOSA。
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