[發明專利]一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片的制備方法

有效

• 申請號: 202010825652.4
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN112122825B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 王壽銀;邢鴻偉;邢璧凡;邢璧元
• 申請（專利權）人: 深圳市興鴻泰錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40;B23K35/36
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

本發明公開了一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片的制備方法，包括下述步驟：將異氰酸酯基硅烷偶聯劑與石墨烯納米片水分散液混合后，攪拌反應，得到改性石墨烯納米片處理液；將得到的改性石墨烯納米片處理液均勻噴涂在預成型焊片基材表面，干燥，得到預處理預成型焊片基材；將助焊劑均勻噴涂在所述預處理預成型焊片基材表面，干燥，即得5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片。本發明制備的帶涂層無鹵素預成型焊片具有更高的焊接均勻性和更低的空洞率，適用于5G基板的加工，有利于提高5G產品的良率和可靠性。

技術領域

本發明涉及預成型焊片技術領域，尤其涉及一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片的制備方法。

背景技術

隨著通信技術的迅速發展，尤其是5G技術的逐漸推廣應用，大基板大功率元件已經得到了廣泛的應用，而封裝工藝對5G基板的性能以及可靠性起到非常重要的影響。在基板的封裝工藝中，焊接是一道重要的工序。傳統工藝采用錫膏進行回流焊接，由于錫膏中的大量有機溶劑在焊接過程中揮發，產生大量氣體，最終形成空洞，其空洞率可以達到40％以上，嚴重影響了基板的導電性和導熱性，更容易導致產品失效、可靠性差等問題，其效率低、良率低、成本高，已經無法適應5G產品的技術需求。預成型焊片是一種新型的焊接材料，包括預成型的錫基薄片以及薄片表面的助焊劑涂層，具有精確度高、焊接空洞率較低、助焊劑殘留少的優點。為了提高5G產品的良率和可靠性，開發適用于5G基板的，具有更高焊接均勻性、更低空洞率的預成型焊片，已經成為當前的研究趨勢。

發明內容

基于背景技術中存在的問題，本發明提供一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片的制備方法。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片的制備方法，包括下述步驟：

(1)將異氰酸酯基硅烷偶聯劑與石墨烯納米片水分散液混合后，攪拌反應12-24h，得到改性石墨烯納米片處理液；

(2)將步驟(1)得到的改性石墨烯納米片處理液均勻噴涂在錫基預成型焊片基材表面，干燥，得到預處理錫基預成型焊片基材；

(3)將助焊劑均勻噴涂在所述預處理錫基預成型焊片基材表面，干燥，即得5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片；

所述助焊劑包括下述重量份的原料：松香30-40份、環氧大豆油5-10份、活化劑6-8份、表面活性劑0-1份、溶劑20-30份。

所述松香由水白松香、馬來松香按重量比1：(3-4)組成；所述活化劑由丁二酸、檸檬酸、乙二胺、三乙醇胺按重量比1：(0.5-1)：(1-2)：(0.5-1)組成；所述表面活性劑為吐溫80、司盤60、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-9中的至少一種；所述溶劑為乙醇、異丙醇、乙二醇甲醚中的至少一種。

所述硅烷偶聯劑為異氰酸酯基硅烷偶聯劑，優選為為異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷。

所述硅烷偶聯劑與石墨烯納米片水分散液的重量比為(1-2)：10。

所述石墨烯納米片水分散液的固含量為1-2％。

所述改性石墨烯納米片處理液與錫基預成型焊片基材的重量比為(2-4)：100。

所述助焊劑與預處理錫基預成型焊片基材的重量比為(1-2)：100。

所述步驟(3)中，干燥的具體條件為：先在15-25℃干燥3-5h，然后在65-75℃干燥2-3h，即可。

所述步驟(2)中，干燥的溫度為25-45℃，干燥時間為5-12h。

所述錫基預成型焊片基材為金錫合金箔片，其化學組成為Au80Sn20。

一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預成型焊片，經過所述的制備方法制得。