[發(fā)明專利]一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010825652.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-08-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112122825B | 公開（公告）日： | 2022-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王壽銀;邢鴻偉;邢璧凡;邢璧元 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K35/40 | 分類號(hào)： | B23K35/40;B23K35/36 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405 | 代理人： | 盧杏艷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 通訊 基帶 涂層 鹵素 成型 制備 方法 | ||
1.一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，包括下述步驟：
（1）將硅烷偶聯(lián)劑與石墨烯納米片水分散液混合后，攪拌反應(yīng)12-24h，得到改性石墨烯納米片處理液；
（2）將步驟（1）得到的改性石墨烯納米片處理液均勻噴涂在錫基預(yù)成型焊片基材表面，干燥，得到預(yù)處理錫基預(yù)成型焊片基材；
（3）將助焊劑均勻噴涂在所述預(yù)處理錫基預(yù)成型焊片基材表面，干燥，即得5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片；
所述助焊劑包括下述重量份的原料：松香30-40份、環(huán)氧大豆油5-10份、活化劑6-8份、表面活性劑0-1份、溶劑20-30份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述松香由水白松香、馬來松香按重量比1：（3-4）組成；所述活化劑由丁二酸、檸檬酸、乙二胺、三乙醇胺按重量比1：（0.5-1）：（1-2）：（0.5-1）組成；所述表面活性劑為吐溫80、司盤60、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-9中的至少一種；所述溶劑為乙醇、異丙醇、乙二醇甲醚中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為異氰酸酯基硅烷偶聯(lián)劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑與石墨烯納米片水分散液的重量比為（1-2）：10。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述石墨烯納米片水分散液的固含量為1-2%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述改性石墨烯納米片處理液與錫基預(yù)成型焊片基材的重量比為（2-4）：100。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述助焊劑與預(yù)處理錫基預(yù)成型焊片基材的重量比為（1-2）：100。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述步驟（3）中，干燥的具體條件為：先在15-25℃干燥3-5h，然后在65-75℃干燥2-3h，即可。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述步驟（2）中，干燥的溫度為25-45℃，干燥時(shí)間為5-12h。
10.一種5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片，其特征在于，經(jīng)過權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述5G通訊錫基帶涂層無鹵素預(yù)成型焊片的制備方法制得。
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