[發(fā)明專利]一種高熱通量石墨導(dǎo)熱膜模組堆疊方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010823929.X
• 申請(qǐng)日: 2020-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN112040722B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭志軍;楊蘭賀;宋海峰;宋曉暉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州鴻凌達(dá)電子科技有限公司;江蘇鴻凌達(dá)科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 朱健

本發(fā)明提供一種高熱通量石墨導(dǎo)熱膜模組堆疊方法，包括以下步驟：取多個(gè)石墨膜原料；將各所述石墨膜原料依次在操作臺(tái)上堆疊并形成石墨膜模組；厚石墨膜原料為高功率導(dǎo)熱石墨膜，是基于在傳統(tǒng)的聚酰亞胺中摻雜石墨烯及碳納米管制成的超厚PI膜(≥125um)而燒制的高功率石墨膜原料；所述薄石墨膜原料為常規(guī)聚酰亞胺材料燒制的石墨膜；厚石墨膜原料緊貼熱源實(shí)現(xiàn)了對(duì)熱源的熱能進(jìn)行垂直方向的高熱通量導(dǎo)熱和水平方向高能儲(chǔ)熱的目的；薄石墨膜原料起到熱均勻作用；兩者的粘合采用一定厚度的膠粘，由于膠的熱阻效應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)高功率石墨膜模組既能夠提發(fā)熱端的高導(dǎo)熱效率，還能保證在在電子設(shè)備內(nèi)進(jìn)行導(dǎo)熱的時(shí)候不會(huì)造成電子設(shè)備的外殼過(guò)熱而燙傷人體。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及石墨模組技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高熱通量石墨導(dǎo)熱膜模組堆疊方法。

背景技術(shù)

目前，隨著電子產(chǎn)品運(yùn)轉(zhuǎn)速度的加快，對(duì)散熱的需求越來(lái)越嚴(yán)格；導(dǎo)熱石墨膜因具有超高的導(dǎo)熱系數(shù)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中；

受材料厚度的限制，單層無(wú)法滿足散熱需求目前多采用多層堆疊的方式，提升其綜合導(dǎo)熱性能。

目前堆疊單體多為17-100um的導(dǎo)熱石墨膜組合或等厚度堆疊，堆疊的方案雖促進(jìn)了整體均熱效果，但因膠的熱阻產(chǎn)生負(fù)面影響導(dǎo)致熱源處散熱效率受阻，間接影響手機(jī)電子器件的運(yùn)轉(zhuǎn)效率和使用壽命；因此缺少一種能夠提高石墨導(dǎo)熱膜模組的制備方法，用于提高其電子設(shè)備的導(dǎo)熱性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種高熱通量石墨導(dǎo)熱膜模組堆疊方法，用以實(shí)現(xiàn)制備出提高導(dǎo)熱效率的石墨導(dǎo)熱模組，進(jìn)一步利用該導(dǎo)熱模組提高其電子設(shè)備的導(dǎo)熱性能。

本發(fā)明提供一種高熱通量石墨導(dǎo)熱膜模組堆疊方法，包括以下步驟：

取多個(gè)石墨膜原料；

將各所述石墨膜原料依次在操作臺(tái)上堆疊并形成石墨膜模組。

優(yōu)選地，各堆疊的所述石墨膜原料包括多個(gè)厚度；所述石墨膜原料的厚度根據(jù)堆疊順序依次由厚到薄進(jìn)行堆疊。

優(yōu)選地，相鄰兩個(gè)所述石墨膜原料之間夾設(shè)有粘接層。

優(yōu)選地，所述操作臺(tái)上表面設(shè)有多個(gè)整形裝置，各所述整形裝置用于對(duì)堆疊的各石墨膜原料進(jìn)行塑性；所述操作臺(tái)上方架設(shè)有壓緊裝置，所述壓緊裝置用于對(duì)堆疊的石墨膜原料進(jìn)行壓緊并形成石墨膜模組。

優(yōu)選地，將各所述石墨膜原料依次在操作臺(tái)上堆疊還包括：利用整形裝置對(duì)堆疊的各所述石墨膜原料進(jìn)行塑性；將操作臺(tái)上堆疊并塑性好的石墨膜原料利用壓緊裝置進(jìn)行壓緊得到石墨膜模組；利用切割裝置將石墨膜模組進(jìn)行切割并形成模組塊。