[發明專利]高粘度光刻膠的涂膠方法在審
| 申請號： | 202010821046.5 | 申請日： | 2020-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN111905989A | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發明（設計）人： | 賀曉彬;張青竹;殷華湘;李俊峰;李亭亭;劉金彪 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | B05D1/00 | 分類號： | B05D1/00;B05D1/26;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京辰權知識產權代理有限公司 11619 | 代理人： | 金銘 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘度 光刻 涂膠 方法 | ||
1.一種高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，包括以下步驟：
真空吸盤帶動所述晶圓旋轉；
滴膠裝置移動至晶圓的邊緣處進行滴膠，接著所述滴膠裝置沿著所述晶圓的徑向朝所述晶圓的中心移動；
所述滴膠裝置到達所述晶圓的中心進行再次滴膠。
2.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述邊緣處與所述晶圓邊沿的水平距離與所述晶圓的半徑比為(2-3)：5。
3.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述滴膠裝置沿所述晶圓的邊緣滴一圈之后，再移動至所述晶圓的中心。
4.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述滴膠裝置在所述晶圓邊緣的某一處完成滴膠后，接著呈螺旋狀移動至所述晶圓的中心。
5.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述滴膠裝置朝所述晶圓的中心移動時滴膠。
6.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，
所述滴膠裝置在邊緣滴膠時轉速為50-150rpm，在中心滴膠時轉速為500-2000rpm。
7.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述滴膠裝置的移動速度為100-200m/s。
8.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述滴膠裝置在所述晶圓的邊緣的滴膠時間小于所述滴膠裝置在所述晶圓的中心的滴膠時間。
9.根據權利要求1所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述晶圓在邊緣滴膠時的轉速小于所述晶圓在中心滴膠時的轉速。
10.根據權利要求1-9任一項所述的高粘度光刻膠的涂膠方法，其特征在于，所述高粘度光刻膠的粘度大于500cp。
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