[發(fā)明專利]一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構及其鋪設方法

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• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN111962805A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發(fā)明（設計）人: 戴煒;左凡;朱聯(lián)峰;伍永歸
• 申請（專利權）人: 清遠市簡一陶瓷有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

本發(fā)明涉及瓷磚鋪貼技術領域，公開了一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，包括瓷磚層、鋪貼平面和蜂窩結構，所述蜂窩結構設置于所述鋪貼平面上，所述蜂窩結構的孔洞上下開口設置，所述蜂窩結構的孔洞中填充水泥砂漿，所述瓷磚層的底部設置于所述蜂窩結構的頂部，所述瓷磚層包括多個瓷磚，任意相鄰的兩個所述瓷磚之間的縫隙寬度小于或等于0.5mm。本發(fā)明的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，在實現(xiàn)密縫鋪貼的同時，還能夠防止瓷磚蹦瓷、起拱等問題，提高裝修質量。

技術領域

本發(fā)明涉及瓷磚鋪貼技術領域，特別是涉及一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構及其鋪設方法。

背景技術

傳統(tǒng)的瓷磚鋪貼，對水泥層的熱漲冷縮位移的控制一般通過在水泥層四周和轉角處施作伸縮縫，在鋪貼瓷磚時通過采用留縫鋪貼工藝。但現(xiàn)在越來越多家庭選擇安裝地暖，在地暖加熱時，瓷磚的膨脹系數(shù)小于水泥層，同時升溫過程中瓷磚的溫度變化滯后于水泥層溫度變化，導致瓷磚的熱脹值明顯小于水泥層。這就導致在留縫鋪貼瓷磚時，需要留較寬的縫隙，通常縫隙的寬度為2mm，以避免出現(xiàn)瓷磚蹦瓷、起拱等問題。

然而，這種較寬的間隙導致裝修的整體性和美感造成不良影響，降低了裝修的質量。為了提高裝修質量，需要將縫隙的寬度縮小，然而寬度縮小又會導致瓷磚蹦瓷、起拱等問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是：提供一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，不僅能夠實現(xiàn)密縫鋪貼，還能夠防止瓷磚蹦瓷、起拱等問題，提高裝修質量。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，包括瓷磚層、鋪貼平面和蜂窩結構，所述蜂窩結構設置于所述鋪貼平面上，所述蜂窩結構的孔洞上下開口設置，所述蜂窩結構的孔洞中填充水泥砂漿，所述瓷磚層的底部設置于所述蜂窩結構的頂部，所述瓷磚層包括多個瓷磚，任意相鄰的兩個所述瓷磚之間的縫隙寬度小于或等于0.5mm。

可選的，還包括若干個泡沫粒子，所述泡沫粒子設置于所述水泥砂漿內。

可選的，還包括粘貼層，所述蜂窩結構通過所述粘貼層設置于所述鋪貼平面。

可選的，還包括凈水泥層，所述瓷磚層通過所述凈水泥層設置于所述蜂窩結構的頂部。

可選的，還包括瓷磚膠層，所述瓷磚層通過所述瓷磚膠層設置于所述凈水泥層上。

本發(fā)明還提供了一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構的鋪貼方法，包括以下步驟：

步驟一：檢查所述鋪貼平面是否有空鼓，并對所述空鼓進行敲除；對所述鋪貼平面的泥漿填補區(qū)域、裂縫區(qū)域、滲水區(qū)域做封閉處理；清理所述鋪貼平面；

步驟二：將蜂窩結構設置于所述鋪貼平面上，再將水泥砂漿填充于所述蜂窩結構的孔洞中，水泥砂漿的填充高度低于所述蜂窩結構的孔洞頂端1-2mm；

步驟三：檢查瓷磚是否有缺陷，將無缺陷的瓷磚逐片鋪貼于所述蜂窩結構的上方。

可選的，所述步驟一還包括：在清理所述鋪貼平面后，將粘接劑涂刷在所述鋪貼平面上。

可選的，所述步驟二還包括：在所述水泥砂漿填充于所述蜂窩結構的孔洞之前，泡沫粒子與所述水泥砂漿拌和。

可選的，所述步驟二還包括：在所述水泥砂漿填充于所述蜂窩結構的孔洞之后，在所述水泥砂漿初凝之前，將凈水泥抹平于所述水泥砂漿上方。

可選的，所述步驟三還包括：檢查瓷磚是否有缺陷之后，將瓷磚膠涂抹于無缺陷的瓷磚背面。

本發(fā)明實施例一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構及其鋪設方法，與現(xiàn)有技術相比，其有益效果在于：