[發明專利]一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構及其鋪設方法

在審

• 申請號: 202010818847.6
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN111962805A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 戴煒;左凡;朱聯峰;伍永歸
• 申請（專利權）人: 清遠市簡一陶瓷有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

1.一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，其特征在于，包括瓷磚層、鋪貼平面和蜂窩結構，所述蜂窩結構設置于所述鋪貼平面上，所述蜂窩結構的孔洞上下開口設置，所述蜂窩結構的孔洞中填充水泥砂漿，所述瓷磚層的底部設置于所述蜂窩結構的頂部，所述瓷磚層包括多個瓷磚，任意相鄰的兩個所述瓷磚之間的縫隙寬度小于或等于0.5mm。

2.根據權利要求1所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，其特征在于，還包括若干個泡沫粒子，所述泡沫粒子設置于所述水泥砂漿內。

3.根據權利要求1所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，其特征在于，還包括粘貼層，所述蜂窩結構通過所述粘貼層設置于所述鋪貼平面。

4.根據權利要求1所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，其特征在于，還包括凈水泥層，所述瓷磚層通過所述凈水泥層設置于所述蜂窩結構的頂部。

5.根據權利要求4所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構，其特征在于，還包括瓷磚膠層，所述瓷磚層通過所述瓷磚膠層設置于所述凈水泥層上。

6.一種減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構的鋪貼方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：檢查所述鋪貼平面是否有空鼓，并對所述空鼓進行敲除；對所述鋪貼平面的泥漿填補區域、裂縫區域、滲水區域做封閉處理；清理所述鋪貼平面；

步驟二：將蜂窩結構設置于所述鋪貼平面上，再將水泥砂漿填充于所述蜂窩結構的孔洞中，水泥砂漿的填充高度低于所述蜂窩結構的孔洞頂端1-2mm；

步驟三：檢查瓷磚是否有缺陷，將無缺陷的瓷磚逐片鋪貼于所述蜂窩結構的上方。

7.根據權利要求6所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構的鋪貼方法，其特征在于，所述步驟一還包括：在清理所述鋪貼平面后，將粘接劑涂刷在所述鋪貼平面上。

8.根據權利要求6所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構的鋪貼方法，其特征在于，所述步驟二還包括：在所述水泥砂漿填充于所述蜂窩結構的孔洞之前，泡沫粒子與所述水泥砂漿拌和。

9.根據權利要求6所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構的鋪貼方法，其特征在于，所述步驟二還包括：在所述水泥砂漿填充于所述蜂窩結構的孔洞之后，在所述水泥砂漿初凝之前，將凈水泥抹平于所述水泥砂漿上方。

10.根據權利要求9所述的減少水泥熱膨脹應力的瓷磚鋪貼結構的鋪貼方法，其特征在于，所述步驟三還包括：檢查瓷磚是否有缺陷之后，將瓷磚膠涂抹于無缺陷的瓷磚背面。