[發明專利]一種水位壓力灌漿封堵方法

有效

• 申請號: 202010818801.4
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN112031038B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 張雨祺;趙鋒;史寅杰;孫華
• 申請（專利權）人: 中國十七冶集團有限公司
• 主分類號: E02D31/02
• 分類號: E02D31/02
• 代理公司: 北京華智則銘知識產權代理有限公司 11573
• 代理人: 沈抗勇

本發明公開了一種水位壓力灌漿封堵方法，屬于地下室漏水封堵領域，采用人工創造適于密閉澆筑雙快水泥的條件，水位壓力使得降低涌水壓力，為混凝土硬化創造條件，同時人為抬高室內水位，利用水壓力反向將雙快砂漿壓入漏水口以達到封堵效果；本發明具備取材方便、安裝簡易、反應迅速、靈活應變的特點，可有效節省成本及保證地下室的連續施工。

技術領域

本發明屬于地下室漏水封堵領域，具體的涉及一種水位壓力灌漿封堵方法。

背景技術

地下室泉涌滲水屬于施工過程中的突發性工程質量問題，不僅對后續工序的施工產生不利影響，而且給工程整體施工質量埋下巨大的安全隱患；

在傳統施工工藝中，對于泉眼較大或水壓力較大的情況，通常采用開孔排水、室外降水、壓力泵漿等方法，需要專業設備及相應材料，對施工人員要求較高，設備成本、材料成本及人力成本較高；

現有技術存在以下問題：

(1)施工工序較多，流程復雜，往往需要根據現場實際編寫施工方案，才能保證順利施工，對工期會產生影響；

(2)需要使用專業設備和專業封堵材料，以及對應專業操作人員組成的施工班組，施工成本增加較多；

(3)靈活性較差，對于因為強降雨等突發性地下水位上漲導致泉眼涌水，應對遲緩，對后地下室后續施工產生極大影響。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：解決地下室漏水現有技術封堵要求高、靈活性差及成本高等問題。

為了解決上述技術問題，發明人經過實踐和總結得出本發明的技術方案，本發明公開了一種水位壓力灌漿封堵方法，包括漏水口、圓筒一、圓筒二和封堵件，所述圓筒一直徑小于圓筒二的直徑，

還包括以下步驟：

步驟一：鑿出規則漏水口，包括：

1)確定底板待封堵的漏水口，開鑿混凝土至底板板面的鋼筋外露，以漏水口為中心擴展至大于圓筒二直徑的圓形淺坑；

2)控制圓形淺坑底部為階梯型，所述圓形淺坑包括第一階梯孔和第二階梯孔，所述第一階梯孔位于第二階梯孔上，所述第一階梯孔的直徑大于圓筒二的直徑，所述第二階梯孔的直徑大于圓筒一的直徑；

階梯臺面打磨平滑并開鑿漏水口，所述漏水口直徑為20mm以及深度達到基本錨固長度l_ab或抗震基本錨固長度l_abe；

步驟二：圓筒一的底端垂直插入第二階梯孔，同時，錘擊圓筒一的上端，直至圓筒一與圓形淺坑緊密結合；

步驟三：靜置圓筒一直至圓筒一內部水位恒定，所述圓筒一采用薄壁管，使用強光照明設備標定水位；

步驟四：將圓筒二套接在圓筒一外部，所述圓筒二采用步驟二同樣方法固定，所述圓筒二的底端與圓形淺坑緊密結合；

步驟五：向圓筒一與圓筒二夾層中灌注雙快水泥砂漿，所述圓筒二采用薄壁管，使用強光照明設備照射管壁確認灌注高度，控制砂漿的高度/圓筒一的水位高度＝水的密度/砂漿的密度；用以測量實際砂漿的用量；

步驟六：向外垂直提起圓筒一并振搗控制向上速度，保證水泥與水的分層，直至最終完全取出；

步驟七：將封堵件伸入圓筒一中，在重力作用下下沉至砂漿與水的分層處；

向圓筒二內繼續緩慢加水，確保砂漿與水分層的同時不斷提高水位，直至使用強光照明設備觀察到砂漿高度開始下降；

步驟八：繼續提高水位，在砂漿初凝前，利用水壓力降低砂漿高度，直至砂漿高度接近不可見或再無明顯降低后，控制水位維持在步驟三標定的水位處；