[發明專利]一種水位壓力灌漿封堵方法有效
| 申請號: | 202010818801.4 | 申請日: | 2020-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN112031038B | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 張雨祺;趙鋒;史寅杰;孫華 | 申請(專利權)人: | 中國十七冶集團有限公司 |
| 主分類號: | E02D31/02 | 分類號: | E02D31/02 |
| 代理公司: | 北京華智則銘知識產權代理有限公司 11573 | 代理人: | 沈抗勇 |
| 地址: | 243061 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水位 壓力 灌漿 封堵 方法 | ||
1.一種水位壓力灌漿封堵方法,包括漏水口(6)、圓筒一(1)、圓筒二(2)和封堵件(4),所述圓筒一(1)直徑小于圓筒二(2)的直徑;
其特征在于:還包括以下步驟:
步驟一:鑿出規則漏水口(6),包括:
1)確定底板(5)待封堵的漏水口(6),開鑿混凝土至底板(5)板面的鋼筋外露,以漏水口(6)為中心擴展至大于圓筒二(2)直徑的圓形淺坑(3);
2)控制圓形淺坑(3)底部為階梯型,所述圓形淺坑(3)包括第一階梯孔和第二階梯孔,所述第一階梯孔位于第二階梯孔上,所述第一階梯孔的直徑大于圓筒二(2)的直徑,所述第二階梯孔的直徑大于圓筒一(1)的直徑;
階梯臺面打磨平滑并開鑿漏水口(6),所述漏水口(6)直徑為20mm以及深度達到基本錨固長度lab或抗震基本錨固長度labe;
步驟二:圓筒一(1)的底端垂直插入第二階梯孔,同時,錘擊圓筒一(1)的上端,直至圓筒一與圓形淺坑(3)緊密結合;
步驟三:靜置圓筒一(1)直至圓筒一(1)內部水位恒定,所述圓筒一(1)采用薄壁管,使用強光照明設備標定水位;
步驟四:將圓筒二(2)套接在圓筒一(1)外部,所述圓筒二(2)采用步驟二同樣方法固定,所述圓筒二(2)的底端與圓形淺坑緊密結合;
步驟五:向圓筒一(1)與圓筒二(2)夾層中灌注雙快水泥砂漿,所述圓筒二(2)采用薄壁管,使用強光照明設備照射管壁確認灌注高度,控制砂漿的高度/圓筒一(1)的水位高度=水的密度/砂漿的密度;
步驟六:向外垂直提起圓筒一(1)并振搗控制向上速度,保證水泥與水的分層,直至最終完全取出;
步驟七:將封堵件(4)伸入圓筒一(1)中,在重力作用下下沉至砂漿與水的分層處;
向圓筒二(2)內繼續緩慢加水,確保砂漿與水分層的同時不斷提高水位,直至使用強光照明設備觀察到砂漿高度開始下降;
步驟八:繼續提高水位,在砂漿初凝前,利用水壓力降低砂漿高度,直至砂漿高度接近不可見或再無明顯降低后,控制水位維持在步驟三標定的水位處;
步驟九:使用圓筒一(1)伸入圓筒二(2)并向里推動,確認封堵件(4)完全落入圓形淺坑(3);
步驟十:若采用強光照明設備觀察時,砂漿高度降至不可見,再次向圓筒二(2)內灌注砂漿至出現分層;
靜置圓筒二(2)至砂漿凝固,降低管內水位并觀察水位是否回升,若出現回升,重復本次操作直至砂漿高度穩定;
步驟十一:多次使用圓筒一(1)確認砂漿硬化后,抽出圓筒二(2)中的水并拆除圓筒二(2),高出底板(5)的砂漿留置原位進行養護;
步驟十二:養護超28天后,鑿除表面相對軟弱的砂漿,鑿至封堵件(4)并使用高強度防水混凝土回填封堵該處,按照標準流程養護。
2.根據權利要求1所述的一種水位壓力灌漿封堵方法,其特征在于:所述封堵件(4)適于封堵待封堵的漏水口(6);
所述封堵件(4)包括圓擋片(41)和連接軸(42),所述圓擋片(41)與連接軸(42)固定連接,所述圓擋片(41)的直徑小于圓筒二(2)的內徑,所述圓擋片(41)的直徑大于圓筒一(1)的外徑,所述連接軸(42)適于堵塞第二階梯孔。
3.根據權利要求2所述的一種水位壓力灌漿封堵方法,其特征在于:所述圓擋片(41)的直徑比圓筒二(2)的內徑小1mm~3mm,所述圓擋片(41)的厚度為1.5mm~10mm;
所述連接軸(42)為16mm螺紋鋼,所述連接軸(42)的長度取底板(5)的強度低一級的所需鋼筋錨固長度。
4.根據權利要求1所述的一種水位壓力灌漿封堵方法,其特征在于:還包括水位實測水位的絕對標高H1和漏水口(6)的絕對標高H2,得到相對高度差(H1-H2),所述圓筒一(1)和圓筒二(2)管長均大于(H1-H2)。
5.根據權利要求1所述的一種水位壓力灌漿封堵方法,其特征在于:所述圓筒一(1)和圓筒二(2)均為PVC硬質管。
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