[發明專利]一種復合材料的陶瓷加熱片和霧化器

在審

• 申請號: 202010818216.4
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN111878951A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 陳決源
• 申請（專利權）人: 愛源（廈門）電子有限公司
• 主分類號: F24F6/10
• 分類號: F24F6/10;H05B3/28
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 劉建科

1.一種復合材料的陶瓷加熱片，其特征在于：包括陶瓷加熱片和鈦銅層，所述陶瓷加熱片具有一加熱表面，所述鈦銅層貼設于陶瓷加熱片的加熱表面。

2.根據權利要求1所述的復合材料的陶瓷加熱片，其特征在于：所述鈦銅層的厚度為15μm-25μm，克重小于1g/mm²。

3.一種霧化器，包括殼體、電子系統和設置于該殼體內的容置槽體；其特征在于：所述容置槽體的底部由霧化片構成，所述霧化片為權利要求1或2所述的復合材料的陶瓷加熱片，所述霧化片的鈦銅層位于容置槽體的槽底面；所述電子系統電連接所述霧化片的陶瓷加熱片，以控制該陶瓷加熱片加熱。

4.根據權利要求3所述的霧化器，其特征在于：所述容置槽體具體包括：筒狀槽壁、安裝環和所述霧化片，所述安裝環的內環壁面凹陷有限位槽，所述霧化片裝配于安裝環的限位槽內，并與安裝環形成密封配合，所述霧化片的鈦銅層位于安裝環的中心孔內并朝上設置，所述筒狀槽壁的下開口端部密封配合于安裝環的上表面。

5.根據權利要求4所述的霧化器，其特征在于：所述安裝環的上表面凹陷有環形槽，所述環形槽的外槽壁為弧形槽壁，所述筒狀槽壁的下開口端部具有向內延伸的弧形段，所述筒狀槽壁的下開口端部的弧形段密封抵接于安裝環的上表面的環形槽內，所述弧形段的上表面與安裝環的上表面相平齊。

6.根據權利要求5所述的霧化器，其特征在于：所述霧化片的陶瓷加熱片的中部位置向上凸起有與安裝環的中心孔相適配的凸臺，所述凸臺的凸臺表面與安裝環的上表面相平齊，所述鈦銅層貼設于陶瓷加熱片的凸臺表面。

7.根據權利要求4所述的霧化器，其特征在于：所述筒狀槽壁和安裝環的材質均為導熱材質。

8.根據權利要求4所述的霧化器，其特征在于：所述殼體包括下殼體、底座和固定板，所述下殼體具有上開口和下開口，所述底座蓋合于下殼體的下開口上，所述固定板固定于下殼體內，進而將下殼體分割成上腔室和下腔室，所述容置槽體設置于上腔室內，所述電子系統設置于下腔室內，所述固定板上開設有通孔，所述電子系統的電極穿過固定板的通孔與霧化片的陶瓷加熱片連接。

9.根據權利要求8所述的霧化器，其特征在于：所述固定板具有一讓位槽，所述固定板的通孔開設于讓位槽的槽底，所述容置槽體的安裝環的底面抵接于固定板上，所述霧化片位于讓位槽上方，所述電子系統的電極固定于讓位槽內；所述下殼體的內壁上還延伸有限位凸筋和抵接凸筋，所述固定板的外沿凸起有對應安裝環的外側壁的凸環，所述限位凸筋插設于固定板的凸環與安裝環的外側壁之間，所述抵接凸筋固定抵接于安裝環的上表面，所述下殼體的上開口還向下延伸有抵接環，所述抵接環密封抵接于筒狀槽壁的上開口端部。

10.根據權利要求8所述的霧化器，其特征在于：所述殼體還包括上殼體、內罩、藥盒、霧量調節件和面罩，所述內罩密封罩于下殼體的上開口，所述內罩具有一上開口，所述上殼體罩于內罩的外側，所述藥盒設置于上殼體上并位于內罩的上開口的上端，所述上殼體還具有位于藥盒頂部的出霧口，所述霧量調節件設置于出霧口處，所述面罩連接于上殼體上，且出霧口位于面罩內。