[發明專利]一種復合材料的陶瓷加熱片和霧化器

在審

• 申請號: 202010818216.4
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN111878951A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 陳決源
• 申請（專利權）人: 愛源（廈門）電子有限公司
• 主分類號: F24F6/10
• 分類號: F24F6/10;H05B3/28
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 劉建科

本發明提供一種復合材料的陶瓷加熱片和具有該復合材料的陶瓷加熱片的霧化器。復合材料的陶瓷加熱片包括陶瓷加熱片和鈦銅層，所述陶瓷加熱片具有一加熱表面，所述鈦銅層貼設于陶瓷加熱片的加熱表面。霧化器包括殼體、電子系統和設置于該殼體內的容置槽體；所述容置槽體的底部由霧化片構成，霧化片為上述所述的復合材料的陶瓷加熱片，所述霧化片的鈦銅層位于容置槽體的槽底面；所述電子系統電連接所述霧化片的陶瓷加熱片，以控制該陶瓷加熱片加熱。在陶瓷加熱片進行加熱霧化時，其貼設于加熱表面的鈦銅層能夠起到很好的降噪效果，產生的噪音更低，更適用于如臥室等需要安靜的環境。

技術領域

本發明涉及霧化器領域，具體涉及一種復合材料的陶瓷加熱片和具有該復合材料的陶瓷加熱片的霧化器。

背景技術

霧化器是使水、鹽水、治療支氣管等疾病的藥液等液體霧化來生成氣溶膠的裝置。現有技術中，采用陶瓷加熱體進行加熱霧化的霧化器也普遍存在。在實際運用過程中，也發現陶瓷加熱霧化時噪音較大，還是不太適用于如臥室等需要安靜的環境，因此，有必要再進一步的改進。

發明內容

為此，本發明提供一種復合材料的陶瓷加熱片和具有該復合材料的陶瓷加熱片的霧化器，能夠進一步的降噪，以更好的適用于如臥室等需要安靜的環境。

為實現上述目的，本發明提供的技術方案如下：

一種復合材料的陶瓷加熱片，包括陶瓷加熱片和鈦銅層，所述陶瓷加熱片具有一加熱表面，所述鈦銅層貼設于陶瓷加熱片的加熱表面。

進一步的，所述鈦銅層的厚度為15μm-25μm，其克重小于1g/mm²。

一種霧化器，包括殼體、電子系統和設置于該殼體內的容置槽體；所述容置槽體的底部由霧化片構成，所述霧化片為上述所述的復合材料的陶瓷加熱片，所述霧化片的鈦銅層位于容置槽體的槽底面；所述電子系統電連接所述霧化片的陶瓷加熱片，以控制該陶瓷加熱片加熱。

進一步的，所述容置槽體具體包括：筒狀槽壁、安裝環和所述霧化片，所述安裝環的內環壁面凹陷有限位槽，所述霧化片裝配于安裝環的限位槽內，并與安裝環形成密封配合，所述霧化片的鈦銅層位于安裝環的中心孔內并朝上設置，所述筒狀槽壁的下開口端部密封配合于安裝環的上表面。

進一步的，所述安裝環的上表面凹陷有環形槽，所述環形槽的外槽壁為弧形槽壁，所述筒狀槽壁的下開口端部具有向內延伸的弧形段，所述筒狀槽壁的下開口端部的弧形段密封且抵接于安裝環的上表面的環形槽內，所述弧形段的上表面與安裝環的上表面相平齊。

進一步的，所述霧化片的陶瓷加熱片的中部位置向上凸起有與安裝環的中心孔相適配的凸臺，所述凸臺的凸臺表面與安裝環的上表面相平齊，所述鈦銅層貼設于陶瓷加熱片的凸臺表面。

進一步的，所述筒狀槽壁和安裝環的材質均為導熱材質。

進一步的，所述殼體包括下殼體、底座和固定板，所述下殼體具有上開口和下開口，所述底座蓋合于下殼體的下開口上，所述固定板固定于下殼體內，進而將下殼體分割成上腔室和下腔室，所述容置槽體設置于上腔室內，所述電子系統設置于下腔室內，所述固定板上開設有通孔，所述電子系統的電極穿過固定板的通孔與霧化片的陶瓷加熱片連接。

進一步的，所述固定板具有一讓位槽，所述固定板的通孔開設于讓位槽的槽底，所述容置槽體的安裝環的底面抵接于固定板上，所述霧化片位于讓位槽上方，所述電子系統的電極固定于讓位槽內；所述下殼體的內壁上還延伸有限位凸筋和抵接凸筋，所述固定板的外沿凸起有對應安裝環的外側壁的凸環，所述限位凸筋插設于固定板的凸環與安裝環的外側壁之間，所述抵接凸筋固定抵接于安裝環的上表面，所述下殼體的上開口還向下延伸有抵接環，所述抵接環密封且抵接于筒狀槽壁的上開口端部。