[發(fā)明專利]帶有光子和豎直電力輸送的ASIC封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010817738.2
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN111929780B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 權(quán)云星;納姆胡恩·金;特克久·康;浦田良平
• 申請（專利權(quán)）人: 谷歌有限責(zé)任公司
• 主分類號: G02B6/43
• 分類號: G02B6/43;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 周亞榮;鄧聰惠

本申請涉及一種帶有光子和豎直電力輸送的ASIC封裝。IC封裝可以包括基板。IC管芯可以安裝到基板。一個(gè)或多個(gè)光子模塊可以附接到基板，并且一個(gè)或多個(gè)串行化器/并行化器(SerDes)接口可以將IC管芯連接到一個(gè)或多個(gè)光子模塊。IC管芯可以是專用集成電路(ASIC)管芯，并且一個(gè)或多個(gè)光子模塊可以包括光子集成電路(PIC)和光纖陣列。一個(gè)或多個(gè)光子模塊可以安裝到一個(gè)或多個(gè)附加基板，該附加基板可以經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)插座附接到基板。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種集成電路(IC)封裝，并且涉及一種專用集成電路(ASIC)封裝。

背景技術(shù)

包括一個(gè)或多個(gè)ASIC管芯的專用集成電路封裝正變得越來越能夠進(jìn)行高速處理。隨著ASIC管芯的處理速度不斷提高，將ASIC封裝與其他部件連接的輸入/輸出(I/O)系統(tǒng)可能會(huì)產(chǎn)生瓶頸。在這方面，I/O系統(tǒng)可能沒有足夠的帶寬來處理ASIC管芯所需的數(shù)據(jù)吞吐量，從而限制ASIC管芯無法以其全部的潛能來運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一個(gè)方面提供了一種集成電路(IC)封裝，該IC封裝包括：基板；IC管芯，該IC管芯安裝到基板；一個(gè)或多個(gè)光子模塊，該一個(gè)或多個(gè)光子模塊附接到基板；以及一個(gè)或多個(gè)串行化器/并行化器(SerDes)接口，該一個(gè)或多個(gè)SerDes接口將IC管芯連接到一個(gè)或多個(gè)光子模塊。一個(gè)或多個(gè)SerDes接口可以包括多個(gè)銅跡線，并且銅跡線可以放置在基板上。在一些情況下，IC管芯可以是專用集成電路(ASIC)管芯。在一些情況下，IC封裝可以被配置成連接到岸面柵格陣列(LGA)插座。電力可以經(jīng)由LGA插座傳輸?shù)絀C封裝。

在一些情況下，一個(gè)或多個(gè)光子模塊可以包括控制器。控制器可以管理在該控制器的相應(yīng)的光子模塊與IC管芯之間的數(shù)據(jù)傳輸。一個(gè)或多個(gè)光子模塊中的每一個(gè)還可以包括光子集成電路(PIC)和光纖陣列。一個(gè)或多個(gè)SerDes接口中的每一個(gè)可以包括連接到相應(yīng)的光子模塊的第一側(cè)以及連接到IC管芯的相對的第二側(cè)。在一些示例中，一個(gè)或多個(gè)光子模塊可以安裝到一個(gè)或多個(gè)附加基板，并且一個(gè)或多個(gè)附加基板可以經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)插座附接到基板。

本公開的另一方面提供了一種專用集成電路(ASIC)封裝，該ASIC封裝包括：基板；ASIC管芯，該ASIC管芯安裝到基板；一個(gè)或多個(gè)光子模塊，該一個(gè)或多個(gè)光子模塊附接到基板；一個(gè)或多個(gè)串行化器/并行化器(SerDes)接口，該一個(gè)或多個(gè)SerDes接口將ASIC管芯連接到一個(gè)或多個(gè)光子模塊；以及電壓調(diào)節(jié)器。在一些情況下，電壓調(diào)節(jié)器可以安裝到基板的安裝有ASIC管芯的相對側(cè)。一個(gè)或多個(gè)SerDes接口可以包括多個(gè)銅跡線，并且銅跡線可以放置在基板上。在一些示例中，基板可以被配置成連接到岸面柵格陣列(LGA)插座，并且電力可以經(jīng)由LGA插座傳輸?shù)诫妷赫{(diào)節(jié)器。

在一些情況下，ASIC封裝中的一個(gè)或多個(gè)光子模塊中的每一個(gè)可以包括控制器，控制器管理在該控制器的相應(yīng)的光子模塊與ASIC管芯之間的數(shù)據(jù)傳輸。一個(gè)或多個(gè)光子模塊中的每一個(gè)還可以包括光子集成電路(PIC)和光纖陣列。一個(gè)或多個(gè)SerDes接口可以包括第一側(cè)和相對的第二側(cè)，其中，對于SerDes接口中的每一個(gè)，第一側(cè)連接到相應(yīng)的光子模塊，并且相對的第二側(cè)連接到ASIC管芯。一個(gè)或多個(gè)光子模塊可以安裝到一個(gè)或多個(gè)附加基板，并且其中，一個(gè)或多個(gè)附加基板可以經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)插座附接到基板。

附圖說明

圖1是根據(jù)本公開的方面的帶有集成式I/O接口的ASIC封裝的俯視圖。

圖2是根據(jù)本公開的方面的帶有集成式I/O接口和電壓調(diào)節(jié)器的ASIC封裝的側(cè)剖視圖。

圖3是根據(jù)本公開的方面的帶有集成式I/O接口的ASIC封裝的側(cè)剖視圖。

圖4是根據(jù)本公開的方面的帶有在單獨(dú)的基板上的集成式I/O接口的ASIC封裝的側(cè)剖視圖。

圖5是根據(jù)本公開的方面的帶有在單獨(dú)的基板上的集成式I/O接口和集成式電壓調(diào)節(jié)器的ASIC封裝的側(cè)剖視圖。