[發明專利]帶有光子和豎直電力輸送的ASIC封裝有效
| 申請號： | 202010817738.2 | 申請日： | 2020-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN111929780B | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發明（設計）人： | 權云星;納姆胡恩·金;特克久·康;浦田良平 | 申請（專利權）人： | 谷歌有限責任公司 |
| 主分類號： | G02B6/43 | 分類號： | G02B6/43;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 周亞榮;鄧聰惠 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 光子 豎直 電力 輸送 asic 封裝 | ||
1.一種集成電路(IC)封裝，包括：
基板；
IC管芯，所述IC管芯安裝到所述基板的第一表面；
一個或多個光子模塊，所述一個或多個光子模塊附接到所述基板的所述第一表面；
一個或多個串行化器/并行化器(SerDes)接口，所述一個或多個SerDes接口直接將所述IC管芯連接到所述一個或多個光子模塊；以及
電壓調節器，所述電壓調節器安裝在所述基板的第二表面上、直接位于所述IC管芯下方，其中，所述基板的所述第二表面與所述基板的所述第一表面相對。
2.根據權利要求1所述的IC封裝，其中，所述一個或多個SerDes接口包括多個銅跡線；并且
其中，所述多個銅跡線放置在所述基板上。
3.根據權利要求1所述的IC封裝，其中，所述一個或多個光子模塊中的每一個包括控制器，其中，每個控制器管理在該控制器的相應的光子模塊與所述IC管芯之間的數據傳輸。
4.根據權利要求3所述的IC封裝，其中，所述一個或多個光子模塊中的每一個還包括光子集成電路(PIC)和光纖陣列。
5.根據權利要求4所述的IC封裝，其中，所述一個或多個SerDes接口中的每一個包括第一側和與所述第一側相對的第二側，
其中，對于所述一個或多個SerDes接口中的每一個，所述第一側連接到相應的光子模塊，并且所述第二側連接到所述IC管芯。
6.根據權利要求1所述的IC封裝，其中，所述IC封裝被配置成連接到岸面柵格陣列(LGA)插座。
7.根據權利要求6所述的IC封裝，其中，電力經由所述LGA插座傳輸到所述IC封裝。
8.一種專用集成電路(ASIC)封裝，包括：
基板；
ASIC管芯，所述ASIC管芯安裝到所述基板的第一表面；
一個或多個光子模塊，所述一個或多個光子模塊附接到所述基板的所述第一表面；
一個或多個串行化器/并行化器(SerDes)接口，所述一個或多個SerDes接口直接將所述ASIC管芯連接到所述一個或多個光子模塊；以及
電壓調節器，所述電壓調節器安裝在所述基板的第二表面上、直接位于所述IC管芯下方，其中，所述基板的所述第二表面與所述基板的所述第一表面相對。
9.根據權利要求8所述的ASIC封裝，其中，所述一個或多個SerDes接口包括多個銅跡線；并且
其中，所述多個銅跡線放置在所述基板上。
10.根據權利要求8所述的ASIC封裝，其中，所述一個或多個光子模塊中的每一個包括控制器，其中，每個控制器管理該控制器的相應的光子模塊與所述ASIC管芯之間的數據傳輸。
11.根據權利要求10所述的ASIC封裝，其中，所述一個或多個光子模塊中的每一個還包括光子集成電路(PIC)和光纖陣列。
12.根據權利要求11所述的ASIC封裝，其中，所述一個或多個SerDes接口中的每一個包括第一側和與所述第一側相對的第二側，
其中，對于所述一個或多個SerDes接口中的每一個，所述第一側連接到相應的光子模塊，并且所述第二側連接到所述ASIC管芯。
13.根據權利要求8所述的ASIC封裝，其中，所述基板被配置成連接到岸面柵格陣列(LGA)插座。
14.根據權利要求13所述的ASIC封裝，其中，電力經由所述LGA插座傳輸到所述電壓調節器。
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