[發明專利]一種剛撓結合板及電路連接器

有效

• 申請號: 202010814862.3
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN114079206B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 周進群;張河根;劉金峰;鄧先友;王博;向付羽
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種剛撓結合板，包括軟板和硬板，其特征在于，

所述硬板設置于所述軟板的至少兩側；

所述硬板與所述軟板的兩端的對應位置形成有連接孔，所述軟板沿第一方向延伸，鋪設于所述連接孔的部分內側表面，并暴露于所述連接孔所在的所述硬板的表面；未被所述軟板覆蓋的所述連接孔的直徑或邊長大于被所述軟板覆蓋的所述連接孔的直徑或邊長；所述硬板沿第二方向延伸，與所述軟板沿第一方向延伸并鋪設于所述連接孔的部分內側表面形成第一線路圖形，以通過錫膏將所述第一線路圖形與外部部件進行連接。

2.根據權利要求1所述的剛撓結合板，其特征在于，

所述軟板包括軟板基材，所述軟板基材的第一表面設置有第一銅箔；所述軟板的第一表面包括左右兩側的暴露區以及鄰接所述暴露區的貼合區；

所述硬板包括硬板基材，所述硬板基材的第二表面設置有所述第二銅箔，用于形成所述第一線路圖形；其中，所述軟板基材的第二表面的至少兩側與所述硬板基材的第一表面粘接。

3.根據權利要求2所述的剛撓結合板，其特征在于，所述第一線路圖形采用壓延銅箔或電解銅箔制備。

4.根據權利要求2所述的剛撓結合板，其特征在于，所述第一線路圖形上包括至少一個連接孔，所述連接孔電連接所述外部部件；所述第一銅箔上包括至少一個所述連接孔，所述連接孔電連接所述第一銅箔與所述第一線路圖形。

5.根據權利要求2所述的剛撓結合板，其特征在于，所述軟板基材的第一表面設置有第一膠層，所述第一銅箔通過所述第一膠層粘附于所述軟板基材，用于形成導電通路。

6.根據權利要求2所述的剛撓結合板，其特征在于，所述硬板基材的所述第二表面包括第二膠層，所述第二銅箔通過所述第二膠層粘附于所述硬板基材，用于形成所述第一線路圖形。

7.根據權利要求2所述的剛撓結合板，其特征在于，所述貼合區貼附有保護層，所述保護層依次由膠層與聚酰亞胺層組成，所述膠層遠離所述聚酰亞胺層的一側用于粘附所述貼合區。

8.根據權利要求1所述的剛撓結合板，其特征在于，所述軟板的軟板基材為聚酰亞胺。

9.根據權利要求1所述的剛撓結合板，其特征在于，所述硬板的硬板基材為耐燃材料，所述耐燃材料的等級為FR-4，所述耐燃材料為環氧樹脂和玻璃纖維組成的復合材料。

10.一種電路連接器，其特征在于，包括了如權利要求1-9任一項所述的剛撓結合板。