[發明專利]一種剛撓結合板及電路連接器

有效

• 申請號: 202010814862.3
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN114079206B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 周進群;張河根;劉金峰;鄧先友;王博;向付羽
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種剛撓結合板及電路連接器，剛撓結合板包括硬板和軟板，硬板設置于軟板的至少兩側；硬板與軟板的兩端的對應位置形成有連接孔，軟板沿第一方向延伸，鋪設于連接孔的部分內側表面，并暴露于連接孔所在的硬板的表面；未被軟板覆蓋的連接孔的直徑或邊長大于被軟板覆蓋的連接孔的直徑或邊長；硬板沿第二方向延伸，與軟板沿第一方向延伸并鋪設于連接孔的部分內側表面形成第一線路圖形，以通過錫膏將第一線路圖形與外部部件進行連接。通過上述方式，本申請能夠更好地保護線路，且通過錫膏焊接的方式連接剛撓結合板的硬板與電器接口，能夠使形成的電路連接器具有結構緊湊、質量輕、占用空間小等特點。

技術領域

本申請涉及印刷電路板制作技術，特別是涉及一種剛撓結合板及電路連接器。

背景技術

近年來，隨著通信技術(如自動化控制、計算機、航天以及民用汽車等方面)的快速發展，電子設備的小型化和多功能化、減少電子產品的組裝空間、組裝體積、重量以及避免連線錯誤，以及提高可靠性，實現不同模式下的組件連接，是電子產品日益發展的必然需求。

現有技術中，汽車變速系統的電氣控制部分通常采用大量線纜來連接不同的電器部件，這種PCB板的制作過程復雜，線纜的布局空間大導致整體系統的體積較大，不利于減少電子產品的組裝空間；同時在大電流的工作環境下，隨著溫度升高，線纜的可靠性存在減退過快等問題。

剛撓結合板作為一種具有薄、輕、可撓曲等優越特性的電路板，可替代線纜進行電器連接，在電子及通訊行業得到日趨廣泛的應用和重視。目前，通常在剛撓結合板的上下兩側設置多層離型膜與鋼板，通過壓合的方式使剛撓結合板的上下側分別與其他部件連接，所占空間仍然較大。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種剛撓結合板，通過剛撓結合板的軟板替代線纜，同時通過錫膏焊接的方式連接剛撓結合板的硬板與電器接口，實現模塊化組裝。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種剛撓結合板，包括軟板和硬板，具體包括：硬板設置于軟板的至少兩側；硬板與軟板的兩端的對應位置形成有連接孔，軟板沿第一方向延伸，鋪設于連接孔的部分內側表面，并暴露于連接孔所在的硬板的表面；未被軟板覆蓋的連接孔的直徑或邊長大于被軟板覆蓋的連接孔的直徑或邊長；硬板沿第二方向延伸，與軟板沿第一方向延伸并鋪設于連接孔的部分內側表面形成第一線路圖形，以通過錫膏將第一線路圖形與外部部件進行連接。

其中，軟板包括軟板基材，軟板基材的第一表面設置有第一銅箔；軟板的第一表面包括左右兩側的暴露區以及鄰接暴露區的貼合區；硬板包括硬板基材，硬板基材的第二表面設置有第二銅箔，用于形成第一線路圖形；其中，軟板基材的第二表面的至少兩側與硬板基材的第一表面粘接。

其中，第一線路圖形采用壓延銅箔或電解銅箔制備。

其中，第一線路圖形上包括至少一個連接孔，連接孔電連接外部部件；第一銅箔上包括至少一個連接孔，連接孔電連接第一銅箔與第一線路圖形。

其中，軟板基材的第一表面設置有第一膠層，第一銅箔通過第一膠層粘附于軟板基材，用于形成導電通路。

其中，硬板基材的第二表面包括第二膠層，第二銅箔通過第二膠層粘附于硬板基材，用于形成第一線路圖形。

其中，貼合區貼附有保護層，保護層依次由膠層與聚酰亞胺層組成，膠層遠離聚酰亞胺層的一側用于粘附貼合區。

其中，軟板的軟板基材為聚酰亞胺。

其中，硬板的硬板基材為耐燃材料，耐燃材料的等級為FR-4，耐燃材料為環氧樹脂和玻璃纖維組成的復合材料。

為解決上述技術問題，本申請還提供了一種電路連接器，包括了如上的剛撓結合板。