[發明專利]一種半導體二極管生產設備有效
| 申請號: | 202010814441.0 | 申請日: | 2020-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN111755364B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 葉惠東 | 申請(專利權)人: | 撫州華成半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261 | 代理人: | 曾詠生 |
| 地址: | 344400 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 二極管 生產 設備 | ||
本發明公開了一種半導體二極管生產設備,屬于半導體二極管生產領域,一種半導體二極管生產設備,包括烘干架,所述烘干架的內部的外側轉動連接有卡帶,所述烘干架的頂部固定安裝有進料斗,所述烘干架的頂部固定安裝有從動輪,所述從動輪的背面固定安裝有驅動電機,所述驅動電機的輸出軸與從動輪固定連接。本發明,針對每個半導體二極管進行烘干,提供足夠的烘干行程,同時流水形式的烘干模式能夠大批量的對半導體二極管進行烘干操作,同時烘干效果均勻,烘干結束后通過落料孔落入掉落腔的內部,順著調節裝置的左側滑落,然后再通過落料斗漏出,方便使用者的籌集使用,能夠大大的提高烘干效率與烘干效果。
技術領域
本發明涉及半導體二極管生產領域,更具體地說,涉及一種半導體二極管生產設備。
背景技術
二極管是最早誕生的半導體器件之一,其應用非常廣泛。特別是在各種電子電路中,利用二極管和電阻、電容、電感等元器件進行合理的連接,構成不同功能的電路,可以實現對交流電整流、對調制信號檢波、限幅和鉗位以及對電源電壓的穩壓等多種功能。無論是在常見的收音機電路還是在其他的家用電器產品或工業控制電路中,都可以找到二極管的蹤跡。
現有的二極管在清洗完成后進行清洗,由于二極管的體積較小,且針腳易變形,導致在清洗后的烘干需要逐個進行,而傳統的烘干裝置一般是成堆進行批量烘干,可能會造成二極管的針腳變形,影響二極管的生產合格率,同時烘干效果差,烘干效率低的問題,故而提出了一種半導體二極管生產設備來解決上述問題。
發明內容
1.要解決的技術問題
針對現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供一種半導體二極管生產設備,具備烘干效果好、效率高的優點,解決了現有的二極管在清洗完成后進行清洗,由于二極管的體積較小,且針腳易變形,導致在清洗后的烘干需要逐個進行,而傳統的烘干裝置一般是成堆進行批量烘干,可能會造成二極管的針腳變形,影響二極管的生產合格率,同時烘干效果差,烘干效率低的問題。
2.技術方案
為解決上述問題,本發明采用如下的技術方案。
一種半導體二極管生產設備,包括烘干架,所述烘干架的內部的外側轉動連接有卡帶,所述烘干架的頂部固定安裝有進料斗,所述烘干架的頂部固定安裝有從動輪,所述從動輪的背面固定安裝有驅動電機,所述驅動電機的輸出軸與從動輪固定連接,所述從動輪與卡帶之間傳動連接有限制帶,所述烘干架的內部固定安裝有加熱管,所述烘干架的內部固定安裝有鼓風機,所述烘干架的內部開設有掉落腔,所述烘干架左側的頂部開設有落料孔,所述掉落腔的內部固定安裝有調節裝置,所述烘干架的正面固定安裝有落料斗,所述落料斗的內部與掉落腔相連通,所述卡帶上開設有均勻分布的卡槽,所述卡槽通過落料孔與掉落腔相連通,所述烘干架的上固定安裝有通氣濾網,所述卡帶的內側與通氣濾網接觸。
優選的,所述調節裝置包含有弧形夾板,所述弧形夾板的右側固定連接有螺紋管,所述掉落腔內部的右側轉動連接有調節柱,所述調節柱的左端延伸至螺紋管的內部并與螺紋管螺紋連接,所述調節柱右端的正面嚙合有操作桿,所述操作桿的正面貫穿并延伸至烘干架的正面。
優選的,所述卡帶內側的正面與背面均一體成型有夾帶,所述烘干架位于兩個夾帶之間并與夾帶滑動連接。
優選的,所述限制帶上開設有均勻分布的散氣孔,所述限制帶的內側表面粗糙。
優選的,所述掉落腔內部的左側壁與弧形夾板的左側均固定連接有橡膠墊,所述橡膠墊的表面光滑。
優選的,所述從動輪的背面轉動連接有支撐板,所述驅動電機固定安裝于支撐板的背面,所述支撐板的底部與烘干架固定連接。
優選的,所述弧形夾板的左側與掉落腔的內壁之間形成滑落腔,所述滑落腔的正視形狀為弧形。
優選的,所述烘干架的右側開設有安裝槽,所述鼓風機與加熱管均固定安裝于安裝槽的內部,所述通氣濾網位于安裝槽的開口處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





