[發(fā)明專利]一種半導體二極管生產(chǎn)設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010814441.0 | 申請日: | 2020-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN111755364B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 葉惠東 | 申請(專利權)人: | 撫州華成半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 32261 | 代理人: | 曾詠生 |
| 地址: | 344400 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 二極管 生產(chǎn) 設備 | ||
1.一種半導體二極管生產(chǎn)設備,包括烘干架(1),其特征在于:所述烘干架(1)的內(nèi)部的外側(cè)轉(zhuǎn)動連接有卡帶(2),所述烘干架(1)的頂部固定安裝有進料斗(3),所述烘干架(1)的頂部固定安裝有從動輪(4),所述從動輪(4)的背面固定安裝有驅(qū)動電機(15),所述驅(qū)動電機(15)的輸出軸與從動輪(4)固定連接,所述從動輪(4)與卡帶(2)之間傳動連接有限制帶(5),所述烘干架(1)的內(nèi)部固定安裝有加熱管(6),所述烘干架(1)的內(nèi)部固定安裝有鼓風機(7),所述烘干架(1)的內(nèi)部開設有掉落腔(8),所述烘干架(1)左側(cè)的頂部開設有落料孔(17),所述掉落腔(8)的內(nèi)部固定安裝有調(diào)節(jié)裝置(9),所述烘干架(1)的正面固定安裝有落料斗(10),所述落料斗(10)的內(nèi)部與掉落腔(8)相連通,所述卡帶(2)上開設有均勻分布的卡槽(11),所述卡槽(11)通過落料孔(17)與掉落腔(8)相連通,所述烘干架(1)的上固定安裝有通氣濾網(wǎng)(12),所述卡帶(2)的內(nèi)側(cè)與通氣濾網(wǎng)(12)接觸;
所述調(diào)節(jié)裝置(9)包含有弧形夾板(901),所述弧形夾板(901)的右側(cè)固定連接有螺紋管(902),所述掉落腔(8)內(nèi)部的右側(cè)轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)柱(903),所述調(diào)節(jié)柱(903)的左端延伸至螺紋管(902)的內(nèi)部并與螺紋管(902)螺紋連接,所述調(diào)節(jié)柱(903)右端的正面嚙合有操作桿(904),所述操作桿(904)的正面貫穿并延伸至烘干架(1)的正面;
所述從動輪(4)的背面轉(zhuǎn)動連接有支撐板(16),所述驅(qū)動電機(15)固定安裝于支撐板(16)的背面,所述支撐板(16)的底部與烘干架(1)固定連接,所述支撐板(16)的左右兩側(cè)一體成型有斜撐桿(19),兩個所述斜撐桿(19)的正面均轉(zhuǎn)動連接有貼合輪(20),兩個所述貼合輪(20)相對的一側(cè)均與限制帶(5)接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體二極管生產(chǎn)設備,其特征在于:所述卡帶(2)內(nèi)側(cè)的正面與背面均一體成型有夾帶(201),所述烘干架(1)位于兩個夾帶(201)之間并與夾帶(201)滑動連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體二極管生產(chǎn)設備,其特征在于:所述限制帶(5)上開設有均勻分布的散氣孔(13),所述限制帶(5)的內(nèi)側(cè)表面粗糙。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體二極管生產(chǎn)設備,其特征在于:所述掉落腔(8)內(nèi)部的左側(cè)壁與弧形夾板(901)的左側(cè)均固定連接有橡膠墊(14),所述橡膠墊(14)的表面光滑。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體二極管生產(chǎn)設備,其特征在于:所述弧形夾板(901)的左側(cè)與掉落腔(8)的內(nèi)壁之間形成滑落腔(21),所述滑落腔(21)的正視形狀為弧形。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體二極管生產(chǎn)設備,其特征在于:所述烘干架(1)的右側(cè)開設有安裝槽(18),所述鼓風機(7)與加熱管(6)均固定安裝于安裝槽(18)的內(nèi)部,所述通氣濾網(wǎng)(12)位于安裝槽(18)的開口處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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