[發明專利]一種晶圓卸取設備

有效

• 申請號: 202010812860.0
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN111942882B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 劉桐慶;張星;張建偉;李奕燃;張佳同;關銳;李旭;鄭樂;劉思琪;梁帥;姜揚
• 申請（專利權）人: 長春中科長光時空光電技術有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

1.一種晶圓卸取設備，其特征在于，包括：

加熱體；

位于加熱體上表面的傳熱夾具，所述傳熱夾具包括夾具主體和與所述夾具主體上表面連接的用于承載減薄盤的圓環，所述夾具主體具有縱向貫通的空腔，所述夾具主體的底部尺寸大于所述夾具主體的頂部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的頂部尺寸；

晶圓轉移圓環，所述晶圓轉移圓環的內表面設置有多個向外延伸的孔道和一個調節孔，所述晶圓轉移圓環的外表面設置有多個分別與所述孔道的外端連通且沿高度方向分布的柱體；

位于所述晶圓轉移圓環內的轉移網，所述轉移網包括通過所述孔道纏繞對應的所述柱體的第一線繩，和通過所述調節孔貫穿位于相鄰所述孔道間的所述第一線繩的第二線繩。

2.如權利要求1所述的晶圓卸取設備，其特征在于，所述夾具主體呈碗狀。

3.如權利要求1所述的晶圓卸取設備，其特征在于，還包括：

位于所述傳熱夾具上表面且環繞所述減薄盤的輔助剝離圓環，所述輔助剝離圓環上表面具有凹槽，所述凹槽內設置有頂部具有發條的第一旋轉樁，所述輔助剝離圓環上表面不具有所述凹槽的區域固定設置有第二旋轉樁，所述第一旋轉樁與所述第二旋轉樁之間連接有剝離絲。

4.如權利要求3所述的晶圓卸取設備，其特征在于，所述凹槽為半圓形凹槽，且所述第二旋轉樁位于所述半圓形凹槽的中心線上。

5.如權利要求1所述的晶圓卸取設備，其特征在于，還包括：

所述減薄盤，且所述減薄盤的上表面分布有與所述減薄盤具有相同圓心的定位繩。

6.如權利要求5所述的晶圓卸取設備，其特征在于，所述定位繩上均勻分布有多個繩結。

7.如權利要求6所述的晶圓卸取設備，其特征在于，所述繩結的數量為12個。

8.如權利要求1至7任一項所述的晶圓卸取設備，其特征在于，所述傳熱夾具為一體式構造。