[發明專利]一種晶圓卸取設備

有效

• 申請號: 202010812860.0
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN111942882B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 劉桐慶;張星;張建偉;李奕燃;張佳同;關銳;李旭;鄭樂;劉思琪;梁帥;姜揚
• 申請（專利權）人: 長春中科長光時空光電技術有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

本申請公開了一種晶圓卸取設備，包括：加熱體；位于加熱體上表面的傳熱夾具，傳熱夾具包括夾具主體和與夾具主體上表面連接的用于承載減薄盤的圓環，夾具主體具有縱向貫通的空腔，夾具主體的底部尺寸大于夾具主體的頂部尺寸，且空腔的底部尺寸大于空腔的頂部尺寸。本申請晶圓卸取設備包括加熱體和傳熱夾具，傳熱夾具的夾具主體的底部尺寸大于頂部尺寸，并且夾具主體的空腔的底部尺寸大于頂部尺寸，使得夾具主體形成一個具有空腔的向上收縮的主體，空腔區域導熱慢，從而進行加熱卸取晶圓時，使得晶圓的四周先與減薄盤發生分離，中心區域后分離，晶圓受熱產生的延長量向四周進行延長釋放，不會產生應力，進而使晶圓不會發生破碎，降低碎片率。

技術領域

本申請涉及芯片制造技術領域，特別是涉及一種晶圓卸取設備。

背景技術

晶圓在減薄拋光后需要將晶圓在減薄盤上卸取下來，晶圓是通過粘膜粘貼在減薄盤上，目前在卸取晶圓時將粘貼有晶圓的減薄盤直接放置在板狀的加熱體上，加熱體各處溫度相等，通過加熱使粘膜失去粘性。加熱時是中心區域先開始熱，即晶圓的中心區域先與減薄盤發生分離，晶圓的中心區域先膨脹延長，而此時晶圓四周區域仍然被粘膜固定，導致中心區域的延長無處釋放，四處擠壓，由于減薄后晶圓的厚度很薄，一般在200微米以下，晶圓會擠壓出裂痕，進而導致晶圓破裂。

因此，如何解決上述技術問題應該本領域技術人員重點關注的。

發明內容

本申請的目的是提供一種晶圓卸取設備，以降低晶圓的碎片率。

為解決上述技術問題，本申請提供一種晶圓卸取設備，包括：

加熱體；

位于加熱體上表面的傳熱夾具，所述傳熱夾具包括夾具主體和與所述夾具主體上表面連接的用于承載減薄盤的圓環，所述夾具主體具有縱向貫通的空腔，所述夾具主體的底部尺寸大于所述夾具主體的頂部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的頂部尺寸。

可選的，所述夾具主體呈碗狀。

可選的，還包括：

晶圓轉移圓環，所述晶圓轉移圓環的內表面設置有多個向外延伸的孔道和一個調節孔，所述晶圓轉移圓環的外表面設置有多個分別與所述孔道的外端連通且沿高度方向分布的柱體；

位于所述晶圓轉移圓環內的轉移網，所述轉移網包括通過所述孔道纏繞對應的所述柱體的第一線繩，和通過所述調節孔貫穿位于相鄰所述孔道間的所述第一線繩的第二線繩。

可選的，還包括：

位于所述傳熱夾具上表面且環繞所述減薄盤的輔助剝離圓環，所述輔助剝離圓環上表面具有凹槽，所述凹槽內設置有頂部具有發條的第一旋轉樁，所述輔助剝離圓環上表面不具有所述凹槽的區域固定設置有第二旋轉樁，所述第一旋轉樁與所述第二旋轉樁之間連接有剝離絲。

可選的，所述凹槽為半圓形凹槽，且所述第二旋轉樁位于所述半圓形凹槽的中心線上。

可選的，還包括：

所述減薄盤，且所述減薄盤的上表面分布有與所述減薄盤具有相同圓心的定位繩。

可選的，所述定位繩上均勻分布有多個繩結。

可選的，所述繩結的數量為12個。

可選的，所述傳熱夾具為一體式構造。

本申請所提供的晶圓卸取設備，包括：加熱體；位于加熱體上表面的傳熱夾具，所述傳熱夾具包括夾具主體和與所述夾具主體上表面連接的用于承載減薄盤的圓環，所述夾具主體具有縱向貫通的空腔，所述夾具主體的底部尺寸大于所述夾具主體的頂部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的頂部尺寸。