[發明專利]一種半導體硅片拋光機

有效

• 申請號: 202010811976.2
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN111941267B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 林曉麗;張俊玲
• 申請（專利權）人: 張俊玲
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/34;B24B55/06;B24B41/02
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

1.一種半導體硅片拋光機，包括機座(1)和拋光盤(2)，拋光盤(2)位于機座(1)頂面中部的正上方，機座(1)的中部活動套接有拋光墊(3)，拋光盤(2)底面的中部固定安裝有硅片夾具(4)，其特征在于：所述機座(1)中部的頂部開設有拋光槽(101)，所述拋光槽(101)的內圈與拋光墊(3)外圈活動套接，所述機座(1)內部位于拋光槽(101)的底部固定安裝有雙軸電機(11)，所述機座(1)內部的頂部且位于拋光墊(3)外圈的位置固定安裝有固定環形磁鐵(5)，所述拋光盤(2)底面的外圈開設有磁環槽(201)，所述磁環槽(201)的內部活動套接有位于固定環形磁鐵(5)正上方的活動環形磁鐵(6)，所述活動環形磁鐵(6)的頂部與磁環槽(201)的頂壁之間固定連接有拉伸彈簧(7)，所述機座(1)頂端內部開設有環狀的海綿環槽(102)，所述海綿環槽(102)的底部固定安裝有吸水海綿(8)，所述機座(1)位于海綿環槽(102)底部的位置均勻開設有單向孔(106)，所述單向孔(106)內圈的底部活動套接有堵頭(14)，所述堵頭(14)的底部固定連接有復位彈簧(15)，所述機座(1)內部位于單向孔(106)底部的位置開設有集液環槽(105)，所述海綿環槽(102)的內腔活動安裝有擠壓頭(10)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體硅片拋光機，其特征在于：所述機座(1)位于雙軸電機(11)的底部開設有傳動槽(103)，所述雙軸電機(11)的底部固定連接有主齒輪(12)，所述機座(1)內部位于集液環槽(105)外圈的位置開設有轉動環槽(104)，所述傳動槽(103)的一端與轉動環槽(104)的內圈連通，傳動槽(103)與轉動環槽(104)連通端的中部活動安裝有與主齒輪(12)嚙合的傳動齒輪(13)，所述轉動環槽(104)的底部活動套接有轉動環(9)且轉動環(9)的內圈與傳動齒輪(13)嚙合。

3.根據權利要求2所述的一種半導體硅片拋光機，其特征在于：所述轉動環(9)包括環盤(901)，所述環盤(901)的頂部固定安裝有豎直柱(902)，所述豎直柱(902)的內側與擠壓頭(10)固定連接，所述環盤(901)的內圈固定安裝有齒鍵(903)，所述主齒輪(12)的外徑小于傳動齒輪(13)的外徑，所述傳動齒輪(13)的外徑小于環盤(901)的內徑。

4.根據權利要求1所述的一種半導體硅片拋光機，其特征在于：所述活動環形磁鐵(6)的底部開設有通孔，且該通孔外側的直徑大于內側的直徑，所述固定環形磁鐵(5)的頂部與活動環形磁鐵(6)的底部為異性磁極。

5.根據權利要求1所述的一種半導體硅片拋光機，其特征在于：所述吸水海綿(8)外圈部分結構密度大于內圈部分的結構密度，所述吸水海綿(8)采用延展性和彈性性能大的材料。

6.根據權利要求1所述的一種半導體硅片拋光機，其特征在于：所述拋光墊(3)的水平高度低于機座(1)拋光工作臺面的高度，所述活動環形磁鐵(6)與拋光工作臺面之間留有間隙。