[發明專利]封裝材料、其制備方法以及電子設備

有效

• 申請號: 202010811527.8
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN112002794B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 向昌明
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L51/52;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 劉泳麟

本申請提供一種封裝材料及其制造方法和電子設備。該封裝材料用于封裝電子元器件或者發光器件，其特征在于，包括相分離的有機層和無機層，所述有機層的材料包括表面具有羧基的高分子聚合物，所述無機層與所述有機層表面的羧基形成次級相互作用。

技術領域

本申請涉及材料領域，尤其涉及一種封裝材料、其制備方法以及電子設備。

背景技術

目前市面上的發光二極管(Light Emitting Diode，LED)或者有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示產品中，通常需要對發光二極管或者有機發光二極管進行封裝。而現有的封裝技術例如薄膜封裝技術，當受到機械沖擊或者反復的水氧侵蝕很容易受到破壞。尤其在一些使用了量子點的顯示器件中，例如，量子點發光二極管(Quantum Dot Light Emitting Diode，QLED)中，當量子點受到光熱水氧等因素影響，量子點表面的配體可能會出現脫落或由于發生化學反應而失效，從而影響顯示效果。此外，薄膜封裝技術使用多層交疊的有機層和無機層，不利于發光器件的小型化。

發明內容

有鑒于此，本申請目的在于提供一種能夠有效阻擋水氧，且結構更加緊湊的封裝結構以及使用該封裝結構的顯示設備。

本申請提供一種封裝材料，用于封裝電子元器件或者發光器件，其包括相分離的有機層和無機層，所述有機層的材料包括表面具有羧基的高分子聚合物，所述無機層與所述有機層表面的羧基形成次級相互作用。

在一種實施方式中，所述有機層的材料包括表面具有羧基的聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚偏氟乙烯、聚砜、聚醚亞胺、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚全氟乙丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯、含氟類甲基丙烯酸酯。

在一種實施方式中，所述無機層的材料包括二氧化硅、多面體寡聚倍半硅氧烷和金屬有機多面體的一種。

在一種實施方式中，所述封裝材料包括兩個以上有機層和/或兩個以上無機層，每一所述有機層和每一所述無機層交替層疊設置，每一所述有機層與每一所述無機層之間形成次級相互作用。

在一種實施方式中，所述有機層為通過自組裝形成的有機材料層，所述無機層為通過自組裝形成的無機材料層。

本申請提供一種封裝材料的制備方法，所述封裝材料用于封裝電子元器件或者發光器件，其包括以下步驟：使有機材料與無機材料按照預定比例在溶劑中共混退火，所述有機材料包括表面具有羧基的高分子聚合物，所述無機材料能夠與羧基形成次級相互作用。

在一種實施方式中，所述有機材料與所述無機材料的比例范圍為3：1至1：1。

在一種實施方式中，使有機材料與無機材料按照預定比例在溶劑中共混退火的步驟包括：將第一有機材料與第一無機材料按照第一預定比例在溶劑中共混第一次退火形成中間封裝材料，所述中間封裝材料包括相分離的第一有機層和第一無機層，將所述中間封裝材料與第二有機材料和/或第二無機材料在溶劑中共混第二次退火形成所述封裝材料。

本申請還提供一種電子設備，其包括電子元器件或者發光器件以及用于封裝所述電子元器件或者發光器件的保護層，所述保護層的材料為如上任一項所述的封裝材料。

在一種實施方式中，所述電子設備為顯示設備，所述顯示設備包括基板，設置在所述基板上的發光器件，封裝所述發光器件的封裝層，以及設置在所述封裝層外側的所述保護層。

相較于現有技術，本申請所提供的封裝材料通過共混退火形成相分離的有機層和無機層，并且相分離的有機層和無機層之間通過次級相互作用緊密連在一起，加強了器件的阻隔作用。有機材料在形成致密層狀相后可以有效地隔絕水氧。在封裝材料的制備過程中，無機物和有機物憑借其較大的不相溶性很容易在較低溫度下經退火誘導相分離形成層狀相。從工藝成本上這一方式有效的降低了加工成本。

附圖說明