[發明專利]封裝材料、其制備方法以及電子設備

有效

• 申請號: 202010811527.8
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN112002794B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 向昌明
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L51/52;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 劉泳麟

1.一種封裝材料，用于封裝電子元器件或者發光器件，其特征在于，包括相分離的有機層和無機層，所述有機層的材料包括具有羧基的高分子聚合物，所述有機層和無機層由有機材料和無機材料混合后經退火誘導相分離而形成，所述無機層與所述有機層表面的羧基形成次級相互作用。

2.如權利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述有機層的材料包括表面具有羧基的聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚偏氟乙烯、聚砜、聚醚亞胺、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚全氟乙丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯、含氟類甲基丙烯酸酯。

3.如權利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述無機層的材料包括二氧化硅、多面體寡聚倍半硅氧烷和金屬有機多面體的一種。

4.如權利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述封裝材料包括兩個以上有機層和/或兩個以上無機層，每一所述有機層和每一所述無機層交替層疊設置，每一所述有機層與每一所述無機層之間形成次級相互作用。

5.如權利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述有機層為通過自組裝形成的有機材料層，所述無機層為通過自組裝形成的無機材料層。

6.一種封裝材料的制備方法，所述封裝材料用于封裝電子元器件或者發光器件，其包括以下步驟：使有機材料與無機材料按照預定比例在溶劑中共混退火形成相分離的有機層和無機層，所述有機材料包括表面具有羧基的高分子聚合物，所述無機材料能夠與羧基形成次級相互作用。

7.如權利要求6所述的封裝材料的制備方法，其特征在于，所述有機材料與所述無機材料的比例范圍為3：1至1：1。

8.如權利要求6所述的封裝材料的制備方法，其特征在于，使有機材料與無機材料按照預定比例在溶劑中共混退火的步驟包括：將第一有機材料與第一無機材料按照第一預定比例在溶劑中共混第一次退火形成中間封裝材料，所述中間封裝材料包括相分離的第一有機層和第一無機層，將所述中間封裝材料與第二有機材料和/或第二無機材料在溶劑中共混第二次退火形成所述封裝材料。

9.一種電子設備，其特征在于，包括電子元器件或者發光器件以及用于封裝所述電子元器件或者發光器件的保護層，所述保護層的材料為如權利要求1至5任一項所述的封裝材料。

10.如權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為顯示設備，所述顯示設備包括基板，設置在所述基板上的發光器件，封裝所述發光器件的封裝層，以及設置在所述封裝層外側的所述保護層。