[發明專利]一種跳線吸盤及跳線吸取機構有效
| 申請號: | 202010810616.0 | 申請日: | 2020-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN112018019B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發明(設計)人: | 賀姣;賀國東;王秋明;趙雪 | 申請(專利權)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都時譽知識產權代理事務所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 葉斌 |
| 地址: | 629000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 跳線 吸盤 吸取 機構 | ||
本發明公開了一種跳線吸盤,包括主吸盤、定位盤、安裝座,所述主吸盤和所述安裝座轉動連接,所述定位盤和所述安裝座轉動連接,所述主吸盤上設置有若干真空吸盤,用于將跳線頭吸附在所述主吸盤上,所述定位盤包括兩個支桿、所述支桿和所述安裝座轉動連接,所述支桿上設置有防滑件,所述防滑件包括基桿,所述基桿上設置有柔性體,所述基桿和所述支桿連接,且設置在兩個支桿相對的一側,一種跳線吸取機構,包括工作臺、移動機構、跳線吸盤、夾持機構,所述跳線吸盤和所述移動機構連接,所述移動機構設置在所述工作臺上,所述夾持機構設置在工作臺上,可以批量將跳線插入跳線槽中,減少了工作量,增加了工作效率。
技術領域
本發明涉及跳線領域,具體來說是一種跳線吸盤及跳線吸取機構。
背景技術
跳線是連接電路板兩需求點的金屬連接線,因產品設計不同,其跳線使用材料,粗細都不一樣。大部分跳線是用于同等電勢電壓傳輸,也有用于保護電路的參考電壓,對于有精密電壓要求的,一點點的金屬跳線所產生的壓降也會使產品性能產生很大影響。
現有技術中的跳線采用真空吸盤吸取,移動真空吸盤實現將大量跳線移動的目的,然而現有技術中的真空吸盤無法將跳線批量插入跳線槽中,同時,在跳線生產流程中,一個工序完畢后會將大量跳線移動至下一個加工場所,現有技術中的真空吸盤無法直接吸取跳線,需要將跳線進行整理后再用真空吸盤吸附,增加了流程工序,且凌亂放置的跳線不便進行質檢。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于:提供一種跳線吸盤,可以將跳線吸取后批量插入跳線槽中,一種跳線吸取機構,可以方便地批量吸取跳線。
為實現上述發明目的,本發明提供以下技術方案:
一種跳線吸盤,包括主吸盤、定位盤、安裝座,所述主吸盤和所述安裝座轉動連接,所述定位盤和所述安裝座轉動連接,其中,所述主吸盤上設置有若干真空吸盤,用于將跳線頭吸附在所述主吸盤上,所述定位盤包括兩個支桿、所述支桿和所述安裝座轉動連接,所述支桿上設置有防滑件,所述防滑件包括基桿,所述基桿上設置有柔性體,所述基桿和所述支桿連接,且設置在兩個支桿相對的一側。
進一步地,所述支桿為一端不密封的中空結構,兩個支桿相對的面上設置有通孔A,所述防滑件還包括第一彈性件,所述第一彈性件一端和所述基桿連接,另一端和所述支桿連接,所述基桿和所述通孔A的內壁滑動配合,并部分地設置在所述支桿內,
所述安裝座為中空凹形結構,包括底板和兩個豎板,所述豎板的端面為弧面結構,所述弧面結構上設置有通孔B,所述支桿未密封的端頭外壁上設置有和所述弧面結構同弧度的滑槽,所述通孔B的壁部分地設置在所述滑槽中;
所述支桿內部設置有推桿、第二彈性件,所述推桿部分地設置在所述支桿內部,部分地從所述通孔B伸入所述安裝座內部,所述第二彈性件一端和所述支桿連接,另一端和所述推桿連接,
所述推桿、基桿相對面上分別設置有凸起A、凸起B,所述凸起A、凸起B分別為圓弧狀結構,所述凸起A、凸起B的外緣抵接。
進一步地,所述安裝座內還設置有轉軸,所述轉軸和所述安裝座轉動連接,所述轉軸側壁上套設有若干凸輪A,所述凸輪A的凸輪大徑的外緣和所述推桿位于所述安裝座內的端頭抵接。
進一步地,所述轉軸上還套設有若干軸承A,所述軸承A的外圈和所述主吸盤連接。
進一步地,所述定位盤還包括撐收機構,所述撐收機構包括第一撐桿,若干第二撐桿、第三彈性件,所述轉軸側壁上還套設有凸輪B,所述安裝座上還設置有通孔C,所述第一撐桿從所述通孔C伸入所述安裝座內,且所述凸輪B的凸輪小徑和所述第一撐桿位于所述通孔C內的端頭相對,所述第二撐桿一端和所述第一撐桿鉸接,另一端和支桿鉸接,所述第三彈性件一端和所述安裝座連接,另一端和所述第一撐桿連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





