[發明專利]一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的制備及使用方法

在審

• 申請號: 202010808250.3
• 申請日: 2020-08-12
• 公開（公告）號: CN111992925A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 樊云博;王丹;葉茂揚;黃益平;歐陽凱;張新明
• 申請（專利權）人: 中建安裝集團有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B32B1/06;B32B3/26;B32B3/24;B32B7/06;B32B29/00;B32B27/32;B32B27/10;B32B7/12
• 代理公司: 南京先科專利代理事務所(普通合伙) 32285
• 代理人: 孫甫臣

本發明公開一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的制備及使用方法?；钚詣┓勰┯少|量百分比為32%?38%的B₂O₃粉末，36%?38%的TiO₂粉末，9%?16%MoSi₂粉末，3%?5%的SiO₂粉末，3%?5%的Cr₂O₃粉末，4%?6%的NiO粉末及1%?4%的Nb+V微合金粉末組成。所述的活性劑粉末與有機稀釋液按含量比為100g:40?60ml的比例調制后，填充在焊帶結構中進行A?TIG施焊。采用本方案，不僅可增加焊接熔深、提高焊接效率，而且解決了當前活性劑焊接領域手工刷子涂覆、機械自動涂覆、氣體噴霧涂覆時，涂覆厚度不均引起熔深不穩的質量問題。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，更具體的說，涉及一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的制備及使用方法。

背景技術

活性TIG焊（簡稱A-TIG焊）是在普通鎢極氬弧焊中通過活性物質的表面張力梯度及電弧收縮來增加焊縫熔深的一種新型高效焊接方法。與傳統的TIG焊相比，在相同參數條件下，A-TIG焊可增加焊縫熔深2-3倍，具有提高焊接效率，降低生產成本的優勢，而被行業內學者廣泛關注。

在 A-TIG 焊接技術中，活性劑的配方及涂覆方式是行業內的攻關難點，也是其難于產業化及推廣應用的主要原因?，F有技術申請專利號為201010117476.5的中國發明專利公開了一種用于增加焊接熔深的汽霧活性焊劑及其噴涂方法，該方法通過汽霧噴涂的方式進行涂覆，簡單高效，但涂層的寬度及厚度不易掌控，且易造成浪費，而且過厚或過薄的涂層厚度都會影響焊縫的深度，最終導致焊接質量的穩定性較差。

發明內容

發明目的：本發明目的在于針對現有技術的不足，提供一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的制備及使用方法，不僅可增加碳鋼、不銹鋼焊縫的熔深、提高焊接效率，而且提供了一種行之有效的活性劑涂覆方式，從而保證了焊接質量的穩定性。

技術方案：本發明所述一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的制備方法，包括：

S1、活性劑粉末的制備：

所述活性劑包括混合活性劑粉末和有機稀釋液，所述混合活性劑粉末和有機稀釋液按含量比為100g:40-60ml的比例調制；

所述混合活性劑粉末包括質量分數比的以下組分：SiO₂粉末：3%-5%，TiO₂粉末：36%-38%，B₂O₃粉末：32%-38%，MoSi₂粉末：9%-16%，Cr₂O₃粉末：3%-5%，NiO粉末：4%-6% ，Nb+V微合金粉末：1%-5%。

所述有機稀釋液包括粘結劑和有機溶劑，所述有機溶劑與粘結劑的含量比為4:1；

所述粘結劑包括硅酸鈉標準液，所述硅酸鈉標準液的型號為液-2，且所述硅酸鈉標準液中的SiO₂摩爾數與NaO₂摩爾數的比值為3.1-3.4；

所述有機溶劑包括酒精、無水乙醇或丙酮中的一種；

所述B₂O₃粉末純度大于98%，45μm≤粒度≤80μm；TiO₂粉末純度大于99%，62μm≤粒度≤106μm；MoSi₂粉末純度大于99.8%，45μm≤粒度≤74μm；SiO₂純度大于98.5%，96μm≤粒度≤325μm；Cr₂O₃純度大于99%，74μm≤粒度≤125μm；NiO粉末純度大于99%，粒度≤74μm；Nb+V微合金粉末純度大于99.5%，74μm≤粒度≤105μm；