[發(fā)明專利]一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的制備及使用方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010808250.3
• 申請(qǐng)日: 2020-08-12
• 公開（公告）號(hào): CN111992925A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樊云博;王丹;葉茂揚(yáng);黃益平;歐陽凱;張新明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中建安裝集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/362
• 分類號(hào): B23K35/362;B32B1/06;B32B3/26;B32B3/24;B32B7/06;B32B29/00;B32B27/32;B32B27/10;B32B7/12
• 代理公司: 南京先科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32285
• 代理人: 孫甫臣

1.一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的制備方法，其特征在于，包括：

S1、活性劑粉末的制備：

所述活性劑包括混合活性劑粉末和有機(jī)稀釋液，所述混合活性劑粉末和有機(jī)稀釋液按含量比為100g:40-60ml的比例調(diào)制；

所述混合活性劑粉末包括質(zhì)量分?jǐn)?shù)比的以下組分：SiO₂粉末：3%-5%，TiO₂粉末：36%-38%，B₂O₃粉末：32%-38%，MoSi₂粉末：9%-16%，Cr₂O₃粉末：3%-5%，NiO粉末：4%-6% ，Nb+V微合金粉末：1%-5%；

所述有機(jī)稀釋液包括粘結(jié)劑和有機(jī)溶劑，所述有機(jī)溶劑與粘結(jié)劑的含量比為4:1；

所述粘結(jié)劑包括硅酸鈉標(biāo)準(zhǔn)液，所述硅酸鈉標(biāo)準(zhǔn)液的型號(hào)為液-2，且所述硅酸鈉標(biāo)準(zhǔn)液中的SiO₂摩爾數(shù)與NaO₂摩爾數(shù)的比值為3.1-3.4；

所述有機(jī)溶劑包括酒精、無水乙醇或丙酮中的一種；

所述B₂O₃粉末純度大于98%，45μm≤粒度≤80μm；TiO₂粉末純度大于99%，62μm≤粒度≤106μm；MoSi₂粉末純度大于99.8%，45μm≤粒度≤74μm；SiO₂純度大于98.5%，96μm≤粒度≤325μm；Cr₂O₃純度大于99%，74μm≤粒度≤125μm；NiO粉末純度大于99%，粒度≤74μm；Nb+V微合金粉末純度大于99.5%，74μm≤粒度≤105μm；

其中，所述混合活性劑粉末在混合研磨后，按下述粒度分樣篩選配置：48μm≤粒度≤62μm，80-90wt％；62μm＜粒度＜109μm，5-19wt％;38≤粒度＜48μm，1-5wt％；

S2、活性劑焊帶的制備：

將調(diào)制好的活性劑填充在焊帶中密封，按卷儲(chǔ)存；

其中，所述焊帶包括從下到上依次設(shè)置的下基層（1）、活性劑層、上基層（2）、膠粘層和隔離層（5），所述隔離層（5）可與所述膠粘層剝離，所述活性劑層包括設(shè)置在所述下基層（1）和紙質(zhì)上基層（2）相互靠近一面的兩側(cè)的卡邊（3），對(duì)應(yīng)所述卡邊（3）之間相互對(duì)接，并在所有卡邊（3）之間形成空腔（31），所述活性劑填充在所述空腔（31）內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述下基層（1）上開設(shè)有若干與所述活性劑層連通的透氣孔（11），所述透氣孔（11）的孔徑小于25μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述活性劑層的厚度按4-10mg/cm²，寬度13-20㎝均勻分布在空腔31內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述膠粘層包括兩個(gè)膠粘條（4），兩個(gè)所述膠粘條（4）與所述上基層（2）的兩側(cè)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述下基層（1）和所述上基層（2）均由工業(yè)防水美紋紙制成，厚0.1-0.12㎜，寬25㎝，所述膠粘條（4）由耐高溫?zé)崛蹓好裟z制成，寬為2-2.5㎝，所述隔離層（5）為聚丙烯，厚度0.2-0.3㎜，寬25㎝。

6.一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的使用方法，其特征在于，包括：

依據(jù)焊縫長(zhǎng)度，將活性劑焊帶沿焊縫中心方向通過膠粘層壓緊貼敷在焊縫表面，撕掉隔離層（5），待有機(jī)溶劑通過透氣孔（11）揮發(fā)后，施焊。

7.一種可增加焊接熔深的活性劑焊帶的應(yīng)用，其特征在于，所述的活性劑焊帶適用于全位置壁厚10㎜以內(nèi)碳鋼、不銹鋼材料的I型對(duì)接全焊透焊縫、部分焊透的深熔角焊縫及返修焊縫的焊接。