[發明專利]一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置

在審

• 申請號: 202010807682.2
• 申請日: 2020-08-12
• 公開（公告）號: CN111790695A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 林劍河;景昌忠;王毅
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;H01L21/67;B05C11/10
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 周全

一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，包括用于擱置半導體的框架，激光發生器于框架的頂部懸置，激光接收器于框架的底部與激光發生器對應設置；框架上設有半導體的感應裝置，控制裝置根據感應裝置的反饋驅動激光發生器的啟閉，控制裝置根據激光接收器反饋的光強調整激光發生器的功率。其以框架為基架并提供基坐標，通過圖文比對模塊識別殘膠及其位置，通過平面定位裝置移動激光發生器，通過激光接收器接收激光的光強于局部判定殘膠的清除狀態，通過漸變功率的激光發生器有針對性的清除不同薄厚的殘膠，起到節能提效的效果。可有效去除連體殘膠，去除效果好，效率高，有效提升產品的外觀品質，具有很強的實用性和廣泛的適用性。

技術領域

本發明設計一種殘膠去除裝置，具體涉及一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，屬于半導體產品塑封技術領域。

背景技術

框架式半導體產品在塑封工序中，因某些不可控的因素出現塑封膠殘留，極端情況下溢出的殘留塑封膠會產生連體狀況，這些殘膠在電鍍前處理去除不干凈會影響產品外觀，且切筋時會造成刀具的損壞，影響刀具壽命，而刀具磨損則會對電性產生風險；因此需要進行人工剔除，而人工清除作業則增加了一道不可控工序，降低生產效率，且人工清除不能保證徹底清除干凈。例如，傳統的人工使用刀具清除殘膠，存在無法去除材料本體連體膠及框架側邊殘膠的情況。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種可有效去除框架式半導體的材料與材料、材料與框架之間的連體殘膠的去除裝置。

為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案：

一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，包括用于擱置半導體的框架，激光發生器于框架的頂部懸置，激光接收器于框架的底部與激光發生器對應設置；

所述框架上設有半導體的感應裝置，

控制裝置根據感應裝置的反饋驅動激光發生器的啟閉，控制裝置根據激光接收器反饋的光強調整激光發生器的功率。

上述激光發生器設有由控制裝置驅動的平面定位裝置，包括分別由控制裝置通過電機驅動的橫向X軸和縱向Y軸。

進一步的，上述激光接收器與激光發生器通過連桿固定，同步平面位移。

上述激光發生器的功率的調整，包括以下步驟：

S1、初始：激光發生器射出功率為A0的激光，假設無阻礙物時，對應的激光接收器向控制裝置反饋的激光光強為B0，實際接收的激光光強為B0’；若B0’＜B0，則存在殘膠；

S2、控制裝置提高激光發生器的功率至A1，假設無阻礙物時，對應的激光接收器向控制裝置反饋的激光的光強為B1，實際接收的激光的光強為B1’；若B1’＜B1，則存在殘膠；

S3、控制裝置持續激光發生器的功率為A1，至B1’=B1，則殘膠清除；

S4、控制裝置關閉激光發生器，即功率為0。

根據權利要求4所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述步驟S2中還包括步驟：

S21、激光發生器的功率從A0分段提高至A1，每功率段的功率為：An=A0+（A1-A0）/n (n=1、2、3、……n)，每功率段的持續時間為T；

S22、在An段內，假設對應無阻礙物接收的激光光強為Bn，實際接收的激光光強Bn’，

若Bn’=Bn，則殘膠清除，控制裝置關閉激光發生器；

若Bn’＜Bn，則激光發生器的功率調整至A(n+1)；

S23、重復步驟S22至A(n+1)=A1。

上述感應裝置包括紅外感應裝置、壓敏裝置。