[發明專利]一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置

在審

• 申請號: 202010807682.2
• 申請日: 2020-08-12
• 公開（公告）號: CN111790695A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 林劍河;景昌忠;王毅
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;H01L21/67;B05C11/10
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 周全

1.一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，包括用于擱置半導體的框架，激光發生器于框架的頂部懸置，激光接收器于框架的底部與激光發生器對應設置；

所述框架上設有半導體的感應裝置，

控制裝置根據感應裝置的反饋驅動激光發生器的啟閉，控制裝置根據激光接收器反饋的光強調整激光發生器的功率。

2.根據權利要求1所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述激光發生器設有由控制裝置驅動的平面定位裝置，包括分別由控制裝置通過電機驅動的橫向X軸和縱向Y軸。

3.根據權利要求2所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述激光接收器與激光發生器通過連桿固定，同步平面位移。

4.根據權利要求1所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述激光發生器的功率的調整，包括以下步驟：

S1、初始：激光發生器射出功率為A0的激光，假設無阻礙物時，對應的激光接收器向控制裝置反饋的激光光強為B0，實際接收的激光光強為B0’；若B0’＜B0，則存在殘膠；

S2、控制裝置提高激光發生器的功率至A1，假設無阻礙物時，對應的激光接收器向控制裝置反饋的激光的光強為B1，實際接收的激光的光強為B1’；若B1’＜B1，則存在殘膠；

S3、控制裝置持續激光發生器的功率為A1，至B1’=B1，則殘膠清除；

S4、控制裝置關閉激光發生器。

5.根據權利要求4所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述步驟S2中還包括步驟：

S21、激光發生器的功率從A0分段提高至A1，每功率段的功率為：An=A0+（A1-A0）/n (n=1、2、3、……n)，每功率段的持續時間為T；

S22、在An段內，假設對應無阻礙物接收的激光光強為Bn，實際接收的激光光強Bn’，

若Bn’=Bn，則殘膠清除，控制裝置關閉激光發生器；

若Bn’＜Bn，則激光發生器的功率調整至A(n+1)；

S23、重復步驟S22至A(n+1)=A1。

6.根據權利要求1所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述感應裝置包括紅外感應裝置、壓敏裝置。

7.根據權利要求1所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述框架上設有若干半導體的限位塊。

8.根據權利要求1所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，還包括殘膠檢測裝置，包括設于框架底部的攝像頭和控制裝置內的圖文比對模塊；

所述圖文比對模塊內有由攝像頭拍攝的標準半導體的標準圖片；

所述攝像頭將拍攝的框架上的待檢半導體的待檢圖片反饋給圖文比對模塊，圖文比對模塊將比較的標準圖片和待檢圖片之間的差異反饋至控制裝置；

控制裝置根據差異，驅動平面定位裝置和激光發生器清除殘膠。

9.根據權利要求8所述的一種適用于框架式半導體的塑封殘膠去除裝置，其特征在于，所述殘膠檢測裝置由控制裝置根據感應裝置的反饋啟閉。