[發(fā)明專利]工件的確認(rèn)方法和加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010800580.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112397408A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杉山智瑛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L21/78;H01L21/304;B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工件 確認(rèn) 方法 加工 | ||
本發(fā)明提供工件的確認(rèn)方法和加工方法,提出了用于根據(jù)工件的背面?zhèn)鹊呐臄z圖像而可靠地自動(dòng)判別背面?zhèn)鹊谋肋吇蛄鸭y的新技術(shù)。該工件的確認(rèn)方法對(duì)背面固定于帶(7)而正面(5a)露出并且已被分割的工件的背面(5b)進(jìn)行確認(rèn),其中,該工件的確認(rèn)方法具有如下的步驟:拍攝步驟,利用紅外線相機(jī)(第二拍攝單元(106b))從背面(5b)側(cè)隔著帶(7)對(duì)工件進(jìn)行拍攝,形成拍攝圖像;以及檢測(cè)步驟,根據(jù)通過拍攝步驟而形成的拍攝圖像,對(duì)產(chǎn)生在背面(5n)上的崩邊(5c)和/或裂紋(5d)進(jìn)行檢測(cè)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對(duì)背面固定于帶而正面露出并且已被分割的工件的背面進(jìn)行確認(rèn)的確認(rèn)方法。
背景技術(shù)
已知有如下的內(nèi)容:在對(duì)作為板狀工件的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切割之前的預(yù)切割工序中,從背面崩邊的狀態(tài)判別切削刀具的調(diào)整是否充分。
為了進(jìn)行該判別,通過將預(yù)切割用的工件暫時(shí)從加工裝置搬出并對(duì)工件的背面進(jìn)行觀察而進(jìn)行,但已知有省略了搬出及觀察的方法。
在專利文獻(xiàn)1中,根據(jù)在工件的背面崩邊狀態(tài)與卡盤工作臺(tái)從切削刀具受到的加工負(fù)荷之間存在正相關(guān)即該加工負(fù)荷越大則背面崩邊越大這一相關(guān)關(guān)系,在預(yù)切割中測(cè)量作用于卡盤工作臺(tái)的加工負(fù)荷,從而根據(jù)該測(cè)量的加工負(fù)荷而適當(dāng)?shù)匕盐疹A(yù)切割時(shí)的背面崩邊狀態(tài)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-303367號(hào)公報(bào)
另一方面,利用顯微鏡觀察切割后的工件,從而測(cè)量崩邊(缺損)及裂紋(龜裂)的尺寸,對(duì)加工品質(zhì)進(jìn)行管理,但在以往的方法中迫切希望得到改善。
即,為了測(cè)量背面?zhèn)鹊谋肋吋傲鸭y,需要進(jìn)行一次轉(zhuǎn)移作業(yè)(帶的換貼作業(yè))、或者在利用抽出的方式拾取芯片并將該芯片的正面?zhèn)日迟N于帶而使背面露出的狀態(tài)之后進(jìn)行觀察,作業(yè)繁雜。
因此,還考慮了利用相機(jī)從背面?zhèn)韧高^帶而對(duì)粘貼于帶且已分割的工件進(jìn)行拍攝從而進(jìn)行觀察的方法。
但是,背面?zhèn)扰c正面?zhèn)炔煌词乖诒趁嫔袭a(chǎn)生微小的崩邊或裂紋,由于背面粘貼于帶,因此在拍攝圖像上也不會(huì)清晰地顯現(xiàn)。在這方面,雖然根據(jù)目視的觀察并非無法判別崩邊或裂紋,但存在難以對(duì)拍攝圖像進(jìn)行圖像處理而自動(dòng)判別崩邊或裂紋的問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上,本申請(qǐng)發(fā)明提出了用于根據(jù)工件的背面?zhèn)鹊呐臄z圖像而可靠地自動(dòng)判別背面?zhèn)鹊谋肋吇蛄鸭y的新技術(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式,提供工件的確認(rèn)方法,對(duì)背面固定于帶而正面露出并且已被分割的工件的該背面進(jìn)行確認(rèn),其中,該工件的確認(rèn)方法具有如下的步驟:拍攝步驟,利用紅外線相機(jī)從該背面?zhèn)雀糁搸?duì)該工件進(jìn)行拍攝,形成拍攝圖像;以及檢測(cè)步驟,根據(jù)通過該拍攝步驟而形成的該拍攝圖像,對(duì)產(chǎn)生在該背面上的崩邊和/或裂紋進(jìn)行檢測(cè)。
另外,在該拍攝步驟中,在將該紅外線相機(jī)的焦點(diǎn)定位于該工件的正面的狀態(tài)下進(jìn)行拍攝。
另外,提供工件的加工方法,其中,該工件的加工方法具有如下的步驟:粘貼步驟,將該工件的背面?zhèn)日迟N于帶而使該工件的正面露出;分割步驟,對(duì)粘貼有該帶的該工件進(jìn)行分割;拍攝步驟,利用紅外線相機(jī)從該工件的該背面?zhèn)雀糁搸?duì)該工件進(jìn)行拍攝,形成拍攝圖像;以及檢測(cè)步驟,根據(jù)通過該拍攝步驟而形成的該拍攝圖像,對(duì)產(chǎn)生在該背面上的崩邊和/或裂紋進(jìn)行檢測(cè)。
根據(jù)本發(fā)明,能夠根據(jù)利用紅外線相機(jī)從背面?zhèn)雀糁鴰Ф臄z的拍攝圖像來確認(rèn)被加工物的背面狀態(tài),能夠削減作業(yè)工時(shí),并且能夠?qū)崿F(xiàn)時(shí)間縮短。另外,通過使用紅外線相機(jī),能夠可靠地檢測(cè)背面?zhèn)鹊谋肋吇蛄鸭y,能夠提高檢查的可靠性。
另外,崩邊或裂紋等缺陷部位在拍攝圖像上亮度低而顯現(xiàn)得暗,據(jù)此,能夠檢測(cè)崩邊或裂紋或測(cè)量崩邊或裂紋的尺寸。具體而言,對(duì)拍攝圖像進(jìn)行多值化處理,以進(jìn)行邊緣檢測(cè)處理而檢測(cè)到的邊緣作為基準(zhǔn),將亮度為規(guī)定的范圍的區(qū)域檢測(cè)為產(chǎn)生了裂紋或崩邊的區(qū)域。另外,能夠根據(jù)該區(qū)域的像素?cái)?shù)來測(cè)量裂紋或崩邊的尺寸。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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