[發明專利]工件的確認方法和加工方法在審
| 申請號: | 202010800580.8 | 申請日: | 2020-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN112397408A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 杉山智瑛 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/78;H01L21/304;B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 確認 方法 加工 | ||
1.一種工件的確認方法,對背面固定于帶而正面露出并且已被分割的工件的該背面進行確認,其中,
該工件的確認方法具有如下的步驟:
拍攝步驟,利用紅外線相機從該背面側隔著該帶對該工件進行拍攝,形成拍攝圖像;以及
檢測步驟,根據通過該拍攝步驟而形成的該拍攝圖像,對產生在該背面上的崩邊和/或裂紋進行檢測。
2.根據權利要求1所述的工件的確認方法,其特征在于,
在該拍攝步驟中,在將該紅外線相機的焦點定位于該工件的正面的狀態下進行拍攝。
3.一種工件的加工方法,其中,
該工件的加工方法具有如下的步驟:
粘貼步驟,將該工件的背面側粘貼于帶而使該工件的正面露出;
分割步驟,對粘貼有該帶的該工件進行分割;
拍攝步驟,利用紅外線相機從該工件的該背面側隔著該帶對該工件進行拍攝,形成拍攝圖像;以及
檢測步驟,根據通過該拍攝步驟而形成的該拍攝圖像,對產生在該背面上的崩邊和/或裂紋進行檢測。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





