[發(fā)明專利]一種芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010799371.6
• 申請(qǐng)日: 2020-08-11
• 公開（公告）號(hào): CN111679645B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐祖峰;丁小果;桂芳;張益忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇泰治科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/418
• 分類號(hào): G05B19/418
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 吳海燕

本發(fā)明公開了一種芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法，包括步驟：（1）建立產(chǎn)品物料清單，并同步到制造執(zhí)行系統(tǒng)中；（2）根據(jù)產(chǎn)品物料清單按照產(chǎn)品工藝流程創(chuàng)建生產(chǎn)物料清單，包括主流程生產(chǎn)物料清單和子流程生產(chǎn)物料清單；（3）根據(jù)主流程生產(chǎn)物料清單和子流程生產(chǎn)物料清單，子母批次進(jìn)行生產(chǎn)物料領(lǐng)用及各站點(diǎn)物料耗用的信息采集。本發(fā)明通過在MES系統(tǒng)中設(shè)定子母工藝的方法，直接根據(jù)產(chǎn)品物料清單BOM開立主流程生產(chǎn)物料清單BOM與子流程生產(chǎn)物料清單BOM，省去開立半成品產(chǎn)品物料清單BOM的過程，簡化工程制作BOM的作業(yè)流程，提高作業(yè)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及MES系統(tǒng)建模方法，尤其涉及一種芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)伴隨集成電路而生，其主要功能是電源分配、信號(hào)分配、散熱和保護(hù)。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)對(duì)高性能低損耗芯片的不斷追求，芯片不斷小型化。高密度硅通孔（TSV，ThroughSiliconVia）技術(shù)和Fan-Out扇出技術(shù)由于其靈活、高密度、適于三維集成，而成為目前先進(jìn)封裝的核心技術(shù)。

基于硅通孔的轉(zhuǎn)接板集成技術(shù)作為先進(jìn)系統(tǒng)集成技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多芯片高密度三維集成，但硅基轉(zhuǎn)接板的成本高且電學(xué)性能差，使其市場(chǎng)化運(yùn)用受限。作為一種可能替代硅基轉(zhuǎn)接板的材料，玻璃通孔（TGV，ThroughGlassVia）技術(shù)因優(yōu)良的高頻電學(xué)特性、低成本、易于獲取、生產(chǎn)工藝簡單、機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛（高頻領(lǐng)域、光電集成領(lǐng)域、MEMS封裝領(lǐng)域）等眾多優(yōu)勢(shì)，正在成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn)。

實(shí)際生產(chǎn)過程中，若要利用TGV技術(shù)和Fan-Out扇出技術(shù)實(shí)現(xiàn)圓片級(jí)封裝以提升封裝效率，需涉及到一個(gè)關(guān)鍵工藝“鍵合”。“鍵合”一般是指將兩片同質(zhì)或異質(zhì)半導(dǎo)體材料經(jīng)表面清洗和活化處理，在一定條件下直接結(jié)合，通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術(shù)。而基于TGV技術(shù)的鍵合工藝，有別于傳統(tǒng)的鍵合，其一般包含兩種形式：一是將具有通孔的玻璃基板與普通玻璃載板通過粘結(jié)層結(jié)合在一起，稱為“玻璃鍵合”；二是將芯片放置在已經(jīng)做過“玻璃鍵合”的玻璃基板的通孔內(nèi)，并在上面覆蓋填充層，稱為“芯片鍵合”。鍵合工藝是芯片封裝制造中的關(guān)鍵工藝之一。

在芯片封裝制造過程中，為管理物料使用與精確記錄物料消耗，通常會(huì)在制造執(zhí)行系統(tǒng)MES中建立物料清單（Bill of materials，BOM）。產(chǎn)品BOM中記載原物料清單、物料數(shù)量、損耗系數(shù)等信息，作為生產(chǎn)制造流程的依據(jù)或是公司內(nèi)部溝通的文件。依企業(yè)需求目的的不同，BOM表可細(xì)分為設(shè)計(jì)用的工程BOM、生產(chǎn)用的制造BOM、接單用的銷售BOM等。其中，工程BOM有時(shí)也被稱作產(chǎn)品BOM，是工程部工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)后生成的，側(cè)重于反映產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)和制造層次，其建立與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)密不可分。制造BOM也被稱為生產(chǎn)BOM，其一般來源于產(chǎn)品BOM，但由于生產(chǎn)BOM是基于流程站點(diǎn)建立的，因此生產(chǎn)BOM的建立與工藝流程息息相關(guān)。

而基于TGV的芯片封裝鍵合工藝，由于存在半成品玻璃片（或晶圓片），其與成品之間存在結(jié)構(gòu)關(guān)系，因此其產(chǎn)品BOM的建立通常也需要按結(jié)構(gòu)拆分。同時(shí)，半成品玻璃片（或晶圓片）均有各自的半成品加工流程，因此其生產(chǎn)BOM建立時(shí)也需要?jiǎng)澐殖霭氤善飞a(chǎn)BOM。

以“玻璃鍵合”為例，在該業(yè)務(wù)中，在做鍵合前的兩片玻璃有各自的生產(chǎn)流程，在鍵合后合并在一起走完剩下的加工流程。如圖1所示，玻璃片1只需要經(jīng)過“投料”工序即可到“玻璃鍵合”站點(diǎn)，玻璃片2則需先經(jīng)過“投料→玻璃清洗→激光打孔→HF蝕刻”等工序才能到“玻璃鍵合”站點(diǎn)。

如圖2所示，為管理這個(gè)產(chǎn)品的產(chǎn)品BOM，通常的做法是在系統(tǒng)中進(jìn)行產(chǎn)品BOM分級(jí)管理：將“玻璃鍵合”前的玻璃片2視為半成品，針對(duì)半成品設(shè)置半成品BOM，此BOM中標(biāo)明了玻璃片2在“投料→玻璃清洗→激光打孔→HF蝕刻”等工序生產(chǎn)時(shí)所使用的到的原物料清單；與此同時(shí)，在設(shè)置成品BOM時(shí)，將玻璃片2視為成品加工所需的物料之一，即將半成品掛在成品BOM下，半成品BOM作為二級(jí)BOM，隸屬于一級(jí)BOM。通過此方式，可以精確采集到生產(chǎn)流程每一個(gè)站點(diǎn)的物料使用信息，從而實(shí)現(xiàn)品質(zhì)追溯、物料防呆防錯(cuò)、生產(chǎn)過程控制等目的。