[發明專利]一種芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法有效
| 申請號： | 202010799371.6 | 申請日： | 2020-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN111679645B | 公開（公告）日： | 2020-11-13 |
| 發明（設計）人： | 徐祖峰;丁小果;桂芳;張益忠 | 申請（專利權）人： | 江蘇泰治科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G05B19/418 | 分類號： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 吳海燕 |
| 地址： | 210000 江蘇省南京市雨花*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 封裝 物料 清單 mes 處理 方法 | ||
1.一種芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法，其特征在于，包括步驟：
(1)建立產品物料清單，并同步到制造執行系統中；
(2)根據產品物料清單按照產品工藝流程創建生產物料清單，包括主流程生產物料清單和子流程生產物料清單；具體包括：
(2.1)選取產品工藝流程，包括主流程和鍵合子流程；
(2.2)根據產品物料清單，創建主流程生產物料清單和鍵合子流程生產物料清單；
(2.3)選取物料使用的工序以及站點；
(2.4)導入或手動維護物料清單；
(2.5)保存主流程生產物料清單和子流程生產物料清單；
(3)根據主流程生產物料清單和子流程生產物料清單，子母批次進行生產物料領用及各站點物料耗用的信息采集。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法，其特征在于，所述步驟(1)具體包括：
(1.1)在ERP中建立產品物料清單；
(1.2)將產品物料清單從ERP中同步至制造執行系統中。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法，其特征在于，所述步驟(3)具體包括：
(3.1)子母生產批次流轉，在“鍵合”站點匯合，進行后續生產；
(3.2)母批次根據主流程進行生產過數，并根據主流程生產物料清單在各站點進行生產物料領用與耗用采集；
(3.3)子批次根據子流程進行生產過數，并根據子流程生產物料清單在各站點進行生產物料領用與耗用采集。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法，其特征在于，所述步驟(1)中，產品物料清單包含物料類別、物料編碼、物料名稱、物料型號、物料單耗、計量單位、損耗系數。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法，其特征在于，所述步驟(2)中，生產物料清單包括物料使用的工序和站點。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝鍵合物料清單的MES處理方法，其特征在于，所述步驟(3)中，進行生產物料領用時，物料與生產物料清單保持一致；進行物料耗用統計時，子母批次物料耗用均納入記錄。
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