[發明專利]一種軟硬結合板混合工藝

在審

• 申請號: 202010798711.3
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號: CN111787691A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 萬海平;干從超;吉兆洋
• 申請（專利權）人: 上海溫良昌平電器科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種軟硬結合板混合工藝，其結構包括：單面覆銅板、硬板、中間層和印刷錫膏，單面覆銅板通過印刷錫膏與硬板疊層電連接，印刷錫膏分別設于單面覆銅板和硬板上，單面覆銅板、中間層和硬板依次進行組合。本發明與傳統技術相比，采用疊層連接，取消了鉆孔連接，不需要通過束線搭配接線端子的方式串聯在一起形成整體，從而實現了模塊化設計和自動化生產；為了實現疊層連接，采用錫膏印刷進行電連接。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種軟硬結合板混合工藝。

背景技術

線路板是電子工業的重要部件，線路板能為電子元件提供固定以及裝配的機械固定，可實現電子原件之間的電性能連接，在實際運用過程中由于各模組及模塊對導熱性、絕緣性、耐壓性、防震性或布線難度等特別的性耐性的要求或三維結構的設計，在這種種因素下通常會將多塊線路板通過束線搭配接線端子的方式串聯在一起形成整體，工藝流程復雜繁瑣且很難實現100％自動化生產。

為了解決上述問題，我們做出了一系列改進。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種軟硬結合板混合工藝，以克服現有技術所存在的上述缺點和不足。

一種軟硬結合板，包括：單面覆銅板、硬板、中間層和印刷錫膏，所述單面覆銅板通過印刷錫膏與硬板疊層電連接，印刷錫膏分別設于單面覆銅板和硬板上，所述單面覆銅板、中間層和硬板依次進行組合。

進一步，所述硬板包括：組合材料、硬板中間層和銅箔，所述組合材料、硬板中間層和銅箔從下至上依次連接，所述組合材料為銅基板、鋁基板、陶瓷基板、雙面覆銅FR4、熱電分離銅基板或補強片，所述硬板中間層為半固化片或導熱膠系。

進一步，所述中間層為半固化片或導熱膠系。

一種軟硬結合板混合工藝，包括以下步驟：

步驟一：單面覆銅板處理制作，單面覆銅板按照預定的尺寸切割成印刷電路板的拼版尺寸，采用傳統印刷電路板，圖形轉移的方式，在對應的銅箔面制作導線線路并將需要與硬板結合處的焊盤制作出來，保護膜貼合，裝配孔打孔，將需要與硬板區域電性能連接位置采用激光切割或機械切割的方式撈空，外形制作；

步驟二：硬板處理制作，組合材料、硬板中間層和銅箔按照預定的尺寸切割成印刷電路板的拼版尺寸，然后按照傳統多層線路板疊板方式，頂層是銅箔，中間是硬板中間層，底層是組合材料，按照傳統線路板的制作方法對壓合好的層壓板進行，圖像轉移的方式制作線路并將需要與硬板結合處的焊盤制作出來，阻焊層印刷，表面處理制作，外形制作；

步驟三：切割中間層，將中間層采用切割方式制作成需要的尺寸；

步驟四：組合，將單面覆銅板、中間層和硬板依次進行組合，組合方式為頂層是單面覆銅板，中間為中間層，底層為硬板；

步驟五：壓合連接，通過多層線路板壓合的方式將單面覆銅板、中間層、硬板進行壓合連接，

步驟六：電性能連接，將硬板區域設定好的焊盤與軟板區域的焊盤，分別通過印刷錫膏進行加工，實現基本電性能的連接。

本發明的有益效果：

本發明與傳統技術相比，采用疊層連接，取消了鉆孔連接，不需要通過束線搭配接線端子的方式串聯在一起形成整體，從而實現了模塊化設計和自動化生產；為了實現疊層連接，采用錫膏印刷進行電連接。

附圖說明：

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為單面覆銅板的結構示意圖。

圖3為硬板的結構示意圖。

附圖標記：

單面覆銅板100、硬板200、中間層300和印刷錫膏400。