[發明專利]一種軟硬結合板混合工藝

在審

• 申請號: 202010798711.3
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號: CN111787691A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 萬海平;干從超;吉兆洋
• 申請（專利權）人: 上海溫良昌平電器科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟硬結合板，其特征在于，包括：單面覆銅板(100)、硬板(200)、中間層(300)和印刷錫膏(400)，所述單面覆銅板(100)通過印刷錫膏(400)與硬板(200)疊層電連接，所述印刷錫膏(400)分別設于單面覆銅板(100)和硬板(200)上，所述單面覆銅板(100)、中間層(300)和硬板(200)依次進行組合。

2.根據權利要求1所述的一種軟硬結合板，其特征在于，所述硬板(200)包括：組合材料、硬板中間層和銅箔，所述組合材料、硬板中間層和銅箔從下至上依次連接，所述組合材料為銅基板、鋁基板、陶瓷基板、雙面覆銅FR4、熱電分離銅基板或補強片，所述硬板中間層為半固化片或導熱膠系。

3.根據權利要求1所述的一種軟硬結合板，其特征在于，所述中間層(300)為半固化片或導熱膠系。

4.一種軟硬結合板混合工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：單面覆銅板(100)處理制作，單面覆銅板(100)按照預定的尺寸切割成印刷電路板的拼版尺寸，采用傳統印刷電路板，圖形轉移的方式，在對應的銅箔面制作導線線路并將需要與硬板(200)結合處的焊盤制作出來，保護膜貼合，裝配孔打孔，將需要與硬板(200)區域電性能連接位置采用激光切割或機械切割的方式撈空，外形制作；

步驟二：硬板(200)處理制作，組合材料、硬板中間層和銅箔按照預定的尺寸切割成印刷電路板的拼版尺寸，然后按照傳統多層線路板疊板方式，頂層是銅箔，中間是硬板中間層，底層是組合材料，按照傳統線路板的制作方法對壓合好的層壓板進行，圖像轉移的方式制作線路并將需要與硬板(200)結合處的焊盤制作出來，阻焊層印刷，表面處理制作，外形制作；

步驟三：切割中間層(300)，將中間層(300)采用切割方式制作成需要的尺寸；

步驟四：組合，將單面覆銅板(100)、中間層(300)和硬板(200)依次進行組合，組合方式為頂層是單面覆銅板(100)，中間為中間層(300)，底層為硬板(200)；

步驟五：壓合連接，通過多層線路板壓合的方式將單面覆銅板(100)、中間層(300)、硬板(200)進行壓合連接，

步驟六：電性能連接，將硬板區域設定好的焊盤與軟板區域的焊盤，分別通過印刷錫膏(400)進行加工，實現基本電性能的連接。