[發明專利]一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備在審
| 申請號: | 202010798293.8 | 申請日: | 2020-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN111933542A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 鄧凱;胡常華;范朝輝 | 申請(專利權)人: | 東莞市奇趣機器人科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具備 靈活 調節 檢測 距離 功能 半導體 封裝 設備 | ||
1.一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,包括機架(1)、輸送板(13)和液壓桿(22),其特征在于:所述機架(1)的頂部安裝固定塊(2),且固定塊(2)頂部安裝有推桿(3),所述推桿(3)的表面安裝有圓盤(4),且圓盤(4)的頂部偏離安裝有彈簧(5),所述彈簧(5)的側面安裝有物料架(6),且物料架(6)的側面安裝有支撐架(7),所述支撐架(7)的側面安裝有第一傳動輪(8),且第一傳動輪(8)左側面安裝有第一電機(11),所述第一傳動輪(8)右側表面安裝有半圓盤(29),所述第一傳動輪(8)的表面安裝有皮帶(9),所述皮帶(9)的內側表面安裝有受力輪(10),且受力輪(10)的側面安裝有旋轉桿(12),所述輸送板(13)位于支撐架(7)的側面,且輸送板(13)的側面偏離安裝有銜接桿(14),所述銜接桿(14)的側面安裝有活動桿(16),且活動桿(16)的表面安裝有第二電機(15),所述活動桿(16)的尾部安裝有滑塊(19),且滑塊(19)的表面安裝有滑槽(20),所述滑槽(20)內部安裝有吸附口(21),所述滑塊(19)的側面安裝有限位框(17),且限位框(17)的表面安裝有限位滑道(18),所述液壓桿(22)偏離安裝于限位框(17)的側面,且液壓桿(22)的底部安裝有限位板(23),所述限位板(23)的底部偏離安裝有檢測臺(24),且檢測臺(24)的底部安裝有伸縮桿(25),所述伸縮桿(25)的表面安裝有齒條(26),所述伸縮桿(25)側面偏離安裝有限位筒(30),且限位筒(30)的側面偏離安裝有傳動齒輪(27),所述傳動齒輪(27)的底部安裝有齒柱(28)。
2.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述推桿(3)與固定塊(2)為旋轉連接,所述圓盤(4)和彈簧(5)均與推桿(3)為一體式設計,且圓盤(4)通過半圓盤(29)和彈簧(5)帶動推桿(3)構成滑動結構。
3.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述皮帶(9)與第一傳動輪(8)為貼合安裝,所述受力輪(10)與旋轉桿(12)為一體式設計,且第一傳動輪(8)與第一電機(11)電性連接并通過皮帶(9)使受力輪(10)帶動旋轉桿(12)構成旋轉結構。
4.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述活動桿(16)為可折疊設計,且活動桿(16)與銜接桿(14)為軸連接并通過第二電機(15)帶動活動桿(16)構成旋轉結構。
5.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述活動桿(16)與滑塊(19)為固定連接,所述滑塊(19)與限位框(17)為貼合安裝,且滑塊(19)通過活動桿(16)在限位框(17)內構成滑動結構。
6.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述吸附口(21)與滑槽(20)為滑動連接,所述限位滑道(18)為“L”型結構,所述滑槽(20)為45°傾斜設計,且吸附口(21)通過滑塊(19)在限位滑道(18)和滑槽(20)內構成伸縮結構。
7.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述限位板(23)與檢測臺(24)位于同一水平直線上,所述限位板(23)的底部與檢測臺(24)為平行狀態,且限位板(23)通過液壓桿(22)構成伸縮結構。
8.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述伸縮桿(25)與限位筒(30)為貼合安裝,所述齒條(26)與傳動齒輪(27)相匹配,且傳動齒輪(27)貫穿于限位筒(30)與齒條(26)相接觸使伸縮桿(25)帶動檢測臺(24)構成伸縮結構。
9.根據權利要求書1所述的一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,其特征在于:所述傳動齒輪(27)共設置三組,且三組傳動齒輪(27)均為一體式設計,且傳動齒輪(27)通過滑動齒柱(28)構成旋轉結構。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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