[發明專利]一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備在審
| 申請號: | 202010798293.8 | 申請日: | 2020-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN111933542A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 鄧凱;胡常華;范朝輝 | 申請(專利權)人: | 東莞市奇趣機器人科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具備 靈活 調節 檢測 距離 功能 半導體 封裝 設備 | ||
本發明公開了一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,包括機架、輸送板和液壓桿,所述機架的頂部安裝固定塊,所述推桿的表面安裝有圓盤,所述彈簧的側面安裝有物料架,所述輸送板位于支撐架的側面,所述銜接桿的側面安裝有活動桿,所述活動桿的尾部安裝有滑塊,所述滑槽內部安裝有吸附口,所述滑塊的側面安裝有限位框,所述液壓桿偏離安裝于限位框的側面所述限位板的底部偏離安裝有檢測臺,所述伸縮桿的表面安裝有齒條,所述伸縮桿側面偏離安裝有限位筒,當封裝品被運輸到吸附口底部時,由于限位滑道與滑槽的形狀設計,當活動干帶動滑塊滑動時,吸附口會因此構成移動式伸縮結構,將封裝品運輸到檢測臺。
技術領域
本發明涉及半導體封裝檢測技術領域,具體為一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備。
背景技術
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,半導體在集成電路、消費電子、通信系統、大功率電源轉換等領域都有應用,所以無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的,因此為了保證半導體的可使用性,在半導體投入市場前都會進行封裝檢測。
現有的半導體封裝檢測多種多樣,檢測過程都很精確,半導體自身所存在的缺陷一般都能通過檢測被發現,但是現在很多的半導體檢測設備在檢測時都不能實時進行調節,不能滿足多重規格的半導體檢測,為此我們提出一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,以解決上述背景技術中提出的很多的半導體檢測設備在檢測時都不能實時進行調節,不能滿足多重規格的半導體檢測的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種具備靈活調節檢測距離功能的半導體封裝檢測設備,包括機架、輸送板和液壓桿,所述機架的頂部安裝固定塊,且固定塊頂部安裝有推桿,所述推桿的表面安裝有圓盤,且圓盤的頂部偏離安裝有彈簧,所述彈簧的側面安裝有物料架,且物料架的側面安裝有支撐架,所述支撐架的側面安裝有第一傳動輪,且第一傳動輪左側面安裝有第一電機,所述第一傳動輪右側表面安裝有半圓盤,所述第一傳動輪的表面安裝有皮帶,所述皮帶的內側表面安裝有受力輪.且受力輪的側面安裝有旋轉桿,所述輸送板位于支撐架的側面,且輸送板的側面偏離安裝有銜接桿,所述銜接桿的側面安裝有活動桿,且活動桿的表面安裝有第二電機,所述活動桿的尾部安裝有滑塊,且滑塊的表面安裝有滑槽,所述滑槽內部安裝有吸附口,所述滑塊的側面安裝有限位框,且限位框的表面安裝有限位滑道,所述液壓桿偏離安裝于限位框的側面,且液壓桿的底部安裝有限位板,所述限位板的底部偏離安裝有檢測臺,且檢測臺的底部安裝有伸縮桿,所述伸縮桿的表面安裝有齒條,所述伸縮桿側面偏離安裝有限位筒,且限位筒的側面偏離安裝有傳動齒輪,所述傳動齒輪的底部安裝有齒柱。
優選的,所述推桿與固定塊為旋轉連接,所述圓盤和彈簧均與推桿為一體式設計,且圓盤通過半圓盤和彈簧帶動推桿構成滑動結構。
優選的,所述皮帶與第一傳動輪為貼合安裝,所述受力輪與旋轉桿為一體式設計,且第一傳動輪與第一電機電性連接并通過皮帶使受力輪帶動旋轉桿構成旋轉結構。
優選的,所述活動桿為可折疊設計,且活動桿與銜接桿為軸連接并通過第二電機帶動活動桿構成旋轉結構。
優選的,所述活動桿與滑塊為固定連接,所述滑塊與限位框為貼合安裝,且滑塊通過活動桿在限位框內構成滑動結構。
優選的,所述吸附口與滑槽為滑動連接,所述限位滑道為“L”型結構,所述滑槽為°傾斜設計,且吸附口通過滑塊在限位滑道和滑槽內構成伸縮結構。
優選的,所述限位板與檢測臺位于同一水平直線上,所述限位板的底部與檢測臺為平行狀態,且限位板通過液壓桿構成伸縮結構。
優選的,所述伸縮桿與限位筒為貼合安裝,所述齒條與傳動齒輪相匹配,且傳動齒輪貫穿于限位筒與齒條相接觸使伸縮桿帶動檢測臺構成伸縮結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





