[發明專利]柔性基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備

在審

• 申請號: 202010797696.0
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN112002707A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 李林霜
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L51/00;B82Y30/00;B82Y40/00
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 何輝

本申請實施例公開了一種柔性基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備，其中，該柔性基板包括：第一柔性襯底；多孔膜層，設于所述第一柔性襯底上；第二柔性襯底，設于所述多孔膜層上；其中所述多孔膜層用于提高所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底之間的黏結力。本申請實施例的柔性基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備，可以提高顯示面板的制程穩定性以及柔性襯底的剝離良率。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種柔性基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備。

背景技術

柔性基板是顯示面板中最為關鍵的組成部分之一。目前采用雙層柔性襯底作為柔性基板，即使下層柔性襯底在激光剝離(LLO)過程中有受損情況，上層柔性襯底也能起到柔性基底的作用。

然而，由于柔性襯底的分子鏈中的強剛性結構以及雙層柔性襯底存在界面惰性，導致雙層柔性襯底的黏結力不理想，在顯示面板反復的高低溫制程工藝中，雙層柔性襯底之間的附著力存在降低的風險，進而導致上層柔性襯底與下層柔性襯底出現分離甚至脫落，嚴重影響顯示面板的制程穩定性以及柔性襯底的剝離良率。

發明內容

本申請實施例提供一種柔性基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備，可以提高顯示面板的制程穩定性以及柔性襯底的剝離良率。

本申請實施例提供一種柔性基板，其包括：

第一柔性襯底；

多孔膜層，設于所述第一柔性襯底上；

第二柔性襯底，設于所述多孔膜層上；其中所述多孔膜層用于提高所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底之間的黏結力。

本發明還提供一種顯示面板，其包括上述柔性基板。

本發明還提供一種電子設備，其包括上述顯示面板。

本發明還提供一種柔性基板的制作方法，其包括：

在玻璃基板上制作第一柔性襯底；

在所述第一柔性襯底上制作多孔膜層；

在所述多孔膜層上制作第二柔性襯底；其中所述多孔膜層用于提高所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底之間的黏結力；

將所述第一柔性襯底與所述玻璃基板分離。

本申請實施例的柔性基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備，包括第一柔性襯底；多孔膜層，設于所述第一柔性襯底上；第二柔性襯底，設于所述多孔膜層上；其中所述多孔膜層用于提高所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底之間的黏結力；由于在第一柔性襯底和第二柔性襯底之間增加了多孔膜層，因此提高了第一柔性襯底和第二柔性襯底之間的黏結力，避免了雙層柔性襯底在制程工藝中出現分離甚至脫落的風險，提高了顯示面板的制程穩定性以及柔性襯底的剝離良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請一實施例提供的柔性基板的剖視圖。

圖2為本申請一實施例提供的柔性基板的制備方法的流程圖。

圖3為本申請一實施例提供的柔性基板的制備工藝流程圖。

圖4為本申請一實施例提供的顯示面板的結構示意圖。

圖5為本申請另一實施例提供的電子設備的結構示意圖。

具體實施方式