[發明專利]柔性基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備

在審

• 申請號: 202010797696.0
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN112002707A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 李林霜
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L51/00;B82Y30/00;B82Y40/00
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 何輝

1.一種柔性基板，其特征在于，包括：

第一柔性襯底；

多孔膜層，設于所述第一柔性襯底上；

第二柔性襯底，設于所述多孔膜層上；其中所述多孔膜層用于提高所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底之間的黏結力。

2.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述多孔膜層的材料包括聚酰亞胺/無機物納米雜化材料。

3.根據權利要求2所述的柔性基板，其特征在于，

所述無機物納米雜化材料包括二氧化鈦和二氧化硅中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜層的分子鏈結構中包括醚鍵和硅氧烷鏈段。

5.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜層的厚度小于5um。

6.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜層的耐熱溫度大于500℃。

7.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜層的孔隙率大于50％。

8.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第一柔性襯底的厚度小于所述第二柔性襯底的厚度。

9.一種顯示面板，其特征在于，包括如權利要求1至8任意一項所述的柔性基板。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求9所述的顯示面板。

11.一種柔性基板的制作方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上制作第一柔性襯底；

在所述第一柔性襯底上制作多孔膜層；

在所述多孔膜層上制作第二柔性襯底；其中所述多孔膜層用于提高所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底之間的黏結力；

將所述第一柔性襯底與所述玻璃基板分離。

12.根據權利要求11所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，在對所述多孔膜層進行固化的同時，對所述第二柔性襯底也進行固化。

13.根據權利要求12所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述固化的溫度大于400℃。