[發明專利]具有三維導熱焊盤的電子設備

在審

• 申請號: 202010793845.6
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN112447651A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: S·周;Y-H·錢;S·A·庫梅爾;B-H·潘;P-C·黃;F·于;C-C·胡
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60;H05K1/11
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 魏利娜

本申請公開一種電子設備(100)，其包括封裝結構(110)，該封裝結構(110)具有沿第一方向(X)間隔開的相對的第一側面(101)和第二側面(102)、沿第二方向(Y)間隔開的相對的第三側面(103)和第四側面(104)、沿第三方向(Z)間隔開的相對的第五側面(105)和第六側面(106)，第一方向(X)、第二方向(Y)和第三方向(Z)彼此正交。一組第一引線(111)從第一側面(101)沿第一方向(X)向外延伸，一組第二引線(112)從第二側面(102)沿第一方向(X)向外延伸，并且導熱焊盤(120)包括沿第五側面(105)的一部分延伸的第一部分(121)和沿第三側面(103)的一部分延伸的第二部分(122)，以促進冷卻和焊接到主機印刷電路板時的視覺焊接檢查。

背景技術

集成電路和其他封裝的電子設備包括可以焊接到主機印刷電路板(PCB)的引腳或引線，以將設備內部的組件端子電連接到PCB的其他組件或電路。引線通常沿設備封裝的兩個側面或更多側面定位。可以將導熱焊盤(有時稱為功率焊盤)沿電子設備封裝的底部定位，以便焊接到主機PCB的導電焊盤，以將熱量從電子設備帶走。熱量傳遞性能可能受導熱焊盤的尺寸以及與主機PCB的焊料連接的質量的限制。然而，考慮到給定導熱焊盤與其他底部側面導熱焊盤和/或設備引線之間的任何適用的隔離間隔要求，設備封裝的底部側面可能在可用導熱焊盤面積方面受到限制。此外，由于焊接點位于設備封裝下方，因此無法視覺檢查或通過相機檢查底部側面導熱焊盤和相關聯的PCB焊盤之間的焊點或焊接點的質量。

發明內容

一種電子設備包括封裝結構，該封裝結構具有：沿第一方向間隔開的相對的第一側面和第二側面、沿第二方向間隔開的相對的第三側面和第四側面、沿第三方向間隔開的相對的第五側面和第六側面，第一方向、第二方向和第三方向彼此正交。一組第一引線沿第一方向從第一側面向外延伸，一組第二引線沿第一方向從第二側面向外延伸，并且導熱焊盤包括沿第五側面的一部分延伸的第一部分，和沿第三側面的一部分延伸的第二部分。

一種引線框架包括：沿第一方向延伸的一組第一引線、沿第一方向延伸的與第一引線間隔開的一組第二引線，以及與第一引線和第二引線間隔開的導熱焊盤。導熱焊盤包括第一部分，該第一部分沿第二方向延伸并且在第一方向和第二方向的平面中與第一引線和第二引線共面。導熱焊盤還包括第二部分，該第二部分從第一部分的端部沿與第一方向和第二方向的平面成非零角度的方向延伸。

一種方法包括：提供引線框架，該引線框架具有沿第一方向延伸的一組第一引線、沿第一方向延伸的一組第二引線、與第一引線和第二引線間隔開的導熱焊盤，以及管芯附接焊盤。導熱焊盤包括第一部分和第二部分，該第一部分與第一引線和第二引線共面并且沿與第一方向正交的第二方向延伸，該第二部分從第一部分的端部沿與第一方向和第二方向的平面成非零角度的方向延伸。該方法還包括：將半導體管芯附接到引線框架的管芯附接焊盤；將鍵合線附接在半導體管芯的相應鍵合焊盤與引線框架的第一引線和第二引線中的至少一些之間；以及將半導體管芯、管芯附接焊盤的一部分、第一引線和第二引線的一部分，以及導熱焊盤的第一部分和第二部分的一部分封閉在封裝結構中，該封裝結構暴露導熱焊盤的第一部分和第二部分的一部分。

附圖說明

圖1是具有在封裝結構的底部和端部上延伸的三維導熱焊盤的電子設備的底部透視圖。

圖2是圖1的電子設備的頂部透視圖。

圖3是封裝電子設備的方法的流程圖。

圖4是具有三維導熱焊盤的引線框架的局部頂部平面圖。

圖5是沿圖4中的線5-5截取的引線框架的一部分的局部截面側視圖。

圖6是圖4和圖5的引線框架的一部分的局部頂部透視圖，其中半導體管芯附接到管芯附接焊盤，并且分流組件附接到三維導熱焊盤。

圖7是圖4-圖6的引線框架的一部分的局部頂部透視圖，其中鍵合線焊接在引線框架的第一引線和第二引線、半導體管芯和分流組件之間。