[發明專利]具有三維導熱焊盤的電子設備

在審

• 申請號: 202010793845.6
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN112447651A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: S·周;Y-H·錢;S·A·庫梅爾;B-H·潘;P-C·黃;F·于;C-C·胡
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60;H05K1/11
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 魏利娜

1.一種電子設備，包括：

封裝結構，其包括：第一側面、沿第一方向與所述第一側面間隔開的第二側面、第三側面、沿第二方向與所述第三側面間隔開的第四側面、第五側面，以及沿第三方向與所述第五側面間隔開的第六側面，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向彼此正交；

一組第一引線，所述第一引線中的相應引線從所述第一側面沿所述第一方向向外延伸；

一組第二引線，所述第二引線中的相應引線從所述第二側面沿所述第一方向向外延伸；以及

導熱焊盤，其包括沿所述第五側面的一部分延伸的第一部分和沿所述第三側面的一部分延伸的第二部分。

2.根據權利要求1所述的電子設備，

其中所述第一引線是鷗翼引線，所述第一引線中的相應引線包括：

第一部分，其從所述第一側面沿所述第一方向向外延伸，

第二部分，其從所述第一部分朝向所述第五側面的平面并且遠離所述第四側面的平面延伸，以及

第三部分，其從所述第二部分延伸，并且包括與所述第五側面的所述平面間隔開并且超出所述第五側面的所述平面的表面；并且

其中所述第二引線是鷗翼引線，所述第二引線中的相應引線包括：

第一部分，其從所述第二側面沿所述第一方向向外延伸，

第二部分，其從所述第一部分朝向所述第五側面的所述平面并且遠離所述第四側面的所述平面延伸，以及

第三部分，其從所述第二部分延伸，并且包括與所述第五側面的所述平面間隔開并且超出所述第五側面的所述平面的表面。

3.根據權利要求2所述的電子設備，其中所述導熱焊盤的所述第二部分相對于所述封裝結構的所述第五側面的所述平面以非零角度延伸，并且其中所述非零角度大于15度且小于90度。

4.根據權利要求3所述的電子設備，其中所述封裝結構的所述第三側面包括與所述第五側面相鄰的斜面部分，并且其中所述封裝結構的所述第三側面的所述斜面部分相對于所述第五側面的所述平面以所述非零角度延伸。

5.根據權利要求2所述的電子設備，其中所述封裝結構的所述第三側面包括與所述第五側面相鄰的斜面部分，其中所述封裝結構的所述第三側面的所述斜面部分相對于所述第五側面的所述平面以非零角度延伸，并且其中所述導熱焊盤的所述第二部分沿所述封裝結構的所述第三側面的所述斜面部分的至少一部分延伸。

6.根據權利要求2所述的電子設備，其中所述第五側面是平面的。

7.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述導熱焊盤的所述第二部分相對于所述封裝結構的所述第五側面的平面以非零角度延伸，并且其中所述非零角度大于15度且小于90度。

8.根據權利要求7所述的電子設備，其中所述封裝結構的所述第三側面包括與所述第五側面相鄰的斜面部分，并且其中所述封裝結構的所述第三側面的所述斜面部分相對于所述第五側面的所述平面以所述非零角度延伸。

9.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述封裝結構的所述第三側面包括與所述第五側面相鄰的斜面部分，其中所述封裝結構的所述第三側面的所述斜面部分相對于所述第五側面的所述平面以非零角度延伸，并且其中所述導熱焊盤的所述第二部分沿所述封裝結構的所述第三側面的所述斜面部分的至少一部分延伸。

10.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述第五側面是平面的。