[發明專利]一種可對焊點位置進行微調的芯片封裝檢測設備

在審

• 申請號: 202010791747.9
• 申請日: 2020-08-08
• 公開（公告）號: CN111929322A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 謝晶晶;張萬娟;汪羽
• 申請（專利權）人: 重慶信易源智能科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種可對焊點位置進行微調的芯片封裝檢測設備，包括底架、定位組件、架構組件和調節組件，定位組件的中部設置有工位板，且定位組件位于底架的上表面，架構組件的兩側均設置有伸縮套桿，且架構組件位于底架的左右兩側，調節組件的中部設置有載臺，且調節組件位于架構組件的上方，載臺的上方安裝有電機，且電機的輸出端貫穿于載臺的底面，電機的輸出端連接有曲桿，載臺的下方前后兩側安裝有吊裝架，且兩個吊裝架之間設置有環框，環框的內側中部設置有焊接頭，焊接頭的頂部與曲桿的底端相連接該一種可對焊點位置進行微調的芯片封裝檢測設備，使用者可以通過視覺檢測頭對工件進行封裝檢測，且利用調節組件可以對工件進行二次封裝。

技術領域

本發明涉及芯片封裝檢測技術領域，具體為一種可對焊點位置進行微調的芯片封裝檢測設備。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，但是現有的芯片封裝設備在進行大批量芯片快速封裝生產時，難免會出現焊點位置偏離、漏焊、虛焊等情況，成品不良率較高，且增加了生產成本，因此，我們提供了一種可對焊點位置進行微調的芯片封裝檢測設備。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種可對焊點位置進行微調的芯片封裝檢測設備，解決了上述背景技術中提出現有的芯片封裝設備在進行大批量芯片快速封裝生產時，難免會出現焊點位置偏離、漏焊、虛焊等情況，成品不良率較高，且增加了生產成本的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種可對焊點位置進行微調的芯片封裝檢測設備，包括底架、定位組件、架構組件和調節組件，所述定位組件的中部設置有工位板，且定位組件位于底架的上表面，所述架構組件的兩側均設置有伸縮套桿，且架構組件位于底架的左右兩側，所述調節組件的中部設置有載臺，且調節組件位于架構組件的上方，所述載臺的上方安裝有電機，且電機的輸出端貫穿于載臺的底面，所述電機的輸出端連接有曲桿，所述載臺的下方前后兩側安裝有吊裝架，且兩個吊裝架之間設置有環框，所述環框的內側中部設置有焊接頭，且焊接頭與環框之間通過軸桿相連接，所述焊接頭的頂部與曲桿的底端相連接。

優選的，所述載臺與電機之間通過螺栓固定，構成可拆卸結構，所述吊裝架與載臺為一體式結構，且吊裝架與環框之間為軸承連接，構成可旋轉結構，所述焊接頭與曲桿之間通過軸承連接，構成可旋轉結構。

優選的，所述定位組件包括工位板、安裝塊、液壓臂、銷軸扣、聯動桿組、內置水平槽、活動桿、限位塊、推件桿和聯動直角塊，所述工位板的四角均設置有聯動直角塊，且聯動直角塊之間連接有聯動桿組，所述底架的后側右側方設置有安裝塊，且安裝塊的左側連接有液壓臂，所述液壓臂的左端通過銷軸扣與后側聯動桿組相連接。

優選的，所述聯動桿組的內側設置有內置水平槽，且內置水平槽的內部設置有活動桿，所述活動桿的端部連接有推件桿，且活動桿的中部外側套接有限位塊，所述限位塊的底部與底架相連接。

優選的，所述聯動直角塊與聯動桿組和底架之間均通過銷軸連接，構成可旋轉結構，所述安裝塊與底架之間為一體式結構，且安裝塊與液壓臂之間為螺栓連接，構成可拆卸結構，所述液壓臂與聯動桿組之間通過銷軸扣連接，構成可旋轉結構。

優選的，所述聯動桿組與內置水平槽為一體式結構，且活動桿與內置水平槽之間為滑動連接，構成可移動結構，所述活動桿與推件桿之間為螺栓連接，構成可拆卸結構，且活動桿與限位塊之間為套接，構成活動結構。