[發(fā)明專利]一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備

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• 申請(qǐng)日: 2020-08-08
• 公開（公告）號(hào): CN111929322A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝晶晶;張萬娟;汪羽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶信易源智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/95
• 分類號(hào): G01N21/95
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備，包括底架（1）、定位組件（2）、架構(gòu)組件（3）和調(diào)節(jié)組件（4），其特征在于：所述定位組件（2）的中部設(shè)置有工位板（201），且定位組件（2）位于底架（1）的上表面，所述架構(gòu)組件（3）的兩側(cè)均設(shè)置有伸縮套桿（301），且架構(gòu)組件（3）位于底架（1）的左右兩側(cè)，所述調(diào)節(jié)組件（4）的中部設(shè)置有載臺(tái)（401），且調(diào)節(jié)組件（4）位于架構(gòu)組件（3）的上方，所述載臺(tái)（401）的上方安裝有電機(jī)（402），且電機(jī)（402）的輸出端貫穿于載臺(tái)（401）的底面，所述電機(jī)（402）的輸出端連接有曲桿（407），所述載臺(tái)（401）的下方前后兩側(cè)安裝有吊裝架（403），且兩個(gè)吊裝架（403）之間設(shè)置有環(huán)框（404），所述環(huán)框（404）的內(nèi)側(cè)中部設(shè)置有焊接頭（406），且焊接頭（406）與環(huán)框（404）之間通過軸桿（405）相連接，所述焊接頭（406）的頂部與曲桿（407）的底端相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述載臺(tái)（401）與電機(jī)（402）之間通過螺栓固定，構(gòu)成可拆卸結(jié)構(gòu)，所述吊裝架（403）與載臺(tái)（401）為一體式結(jié)構(gòu)，且吊裝架（403）與環(huán)框（404）之間為軸承連接，構(gòu)成可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，所述焊接頭（406）與曲桿（407）之間通過軸承連接，構(gòu)成可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述定位組件（2）包括工位板（201）、安裝塊（202）、液壓臂（203）、銷軸扣（204）、聯(lián)動(dòng)桿組（205）、內(nèi)置水平槽（206）、活動(dòng)桿（207）、限位塊（208）、推件桿（209）和聯(lián)動(dòng)直角塊（210），所述工位板（201）的四角均設(shè)置有聯(lián)動(dòng)直角塊（210），且聯(lián)動(dòng)直角塊（210）之間連接有聯(lián)動(dòng)桿組（205），所述底架（1）的后側(cè)右側(cè)方設(shè)置有安裝塊（202），且安裝塊（202）的左側(cè)連接有液壓臂（203），所述液壓臂（203）的左端通過銷軸扣（204）與后側(cè)聯(lián)動(dòng)桿組（205）相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述聯(lián)動(dòng)桿組（205）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)置水平槽（206），且內(nèi)置水平槽（206）的內(nèi)部設(shè)置有活動(dòng)桿（207），所述活動(dòng)桿（207）的端部連接有推件桿（209），且活動(dòng)桿（207）的中部外側(cè)套接有限位塊（208），所述限位塊（208）的底部與底架（1）相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述聯(lián)動(dòng)直角塊（210）與聯(lián)動(dòng)桿組（205）和底架（1）之間均通過銷軸連接，構(gòu)成可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，所述安裝塊（202）與底架（1）之間為一體式結(jié)構(gòu)，且安裝塊（202）與液壓臂（203）之間為螺栓連接，構(gòu)成可拆卸結(jié)構(gòu)，所述液壓臂（203）與聯(lián)動(dòng)桿組（205）之間通過銷軸扣（204）連接，構(gòu)成可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述聯(lián)動(dòng)桿組（205）與內(nèi)置水平槽（206）為一體式結(jié)構(gòu)，且活動(dòng)桿（207）與內(nèi)置水平槽（206）之間為滑動(dòng)連接，構(gòu)成可移動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述活動(dòng)桿（207）與推件桿（209）之間為螺栓連接，構(gòu)成可拆卸結(jié)構(gòu)，且活動(dòng)桿（207）與限位塊（208）之間為套接，構(gòu)成活動(dòng)結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行微調(diào)的芯片封裝檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述架構(gòu)組件（3）包括伸縮套桿（301）、內(nèi)置液壓桿（302）、斜撐架（303）、水平滑軌（304）、氣缸（305）和視覺檢測(cè)頭（306），所述伸縮套桿（301）的底部與底架（1）兩側(cè)相連接，且伸縮套桿（301）的前后兩側(cè)均連接有斜撐架（303），所述斜撐架（303）的底部與底架（1）的上表面相連接，所述伸縮套桿（301）的內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)置液壓桿（302），所述兩個(gè)伸縮套桿（301）的頂端之間安裝有水平滑軌（304），且水平滑軌（304）的內(nèi)部左側(cè)設(shè)置有氣缸（305），所述伸縮套桿（301）的外部安裝有視覺檢測(cè)頭（306）。