[發(fā)明專利]一種筒體焊接定位裝置及方法

在審

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• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111906491A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝暉;李茂;王爽
• 申請（專利權(quán)）人: 大捷智能科技（廣東）有限公司
• 主分類號: B23K37/053
• 分類號: B23K37/053;B23K37/00
• 代理公司: 北京動力號知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11775
• 代理人: 梁艷

本發(fā)明公開了一種筒體焊接定位裝置及方法，該筒體焊接定位裝置包括升降臺、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、外夾機構(gòu)和定位機構(gòu)，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)于升降臺上用于帶動定位機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，定位機構(gòu)連接于旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上，所述定位機構(gòu)做外撐運動用于固定筒體，外夾機構(gòu)固定連接于升降臺上且位于筒體外側(cè)用于夾持筒體，升降臺用于帶動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上下運動。本發(fā)明還公開一種筒體焊接定位方法。本發(fā)明公開的筒體焊接定位裝置通過升降臺、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、外夾機構(gòu)和定位機構(gòu)的配合來固定筒體，實現(xiàn)了全自動化焊接，提高了工作效率；通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動定位機構(gòu)旋轉(zhuǎn)來調(diào)節(jié)筒體在定位機構(gòu)上的位置，使筒體在定位機構(gòu)上的定位更加的精確；通過外夾機構(gòu)提高的筒體的定位穩(wěn)定性，提高了焊接精確度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及筒體加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種筒體焊接定位裝置及方法。

背景技術(shù)

筒體焊接是筒體生產(chǎn)制造中很常見的一項環(huán)節(jié)，以往制造業(yè)中，筒體焊接常通過人工實現(xiàn)，其自動化程度低、危險性大、勞動強度高、效率低。筒體焊接自動化是筒體焊接的發(fā)展趨勢，而筒體定位裝置則是筒體焊接實現(xiàn)自動化過程必不可少的設(shè)備。但是，現(xiàn)有的筒體定位裝置普遍存在定位效率低、定位精度不足以及自動化程度低等問題，這將直接影響后續(xù)筒體焊接的質(zhì)量和效率，不利于筒體焊接自動化的實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例期望提供一種定位效果好、焊接效率高、以及焊接精確度高的筒體焊接定位裝置及方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種筒體焊接定位裝置，包括升降臺、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、外夾機構(gòu)和定位機構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)于所述升降臺上用于帶動所述定位機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，所述定位機構(gòu)連接于所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上，所述定位機構(gòu)做外撐運動用于固定筒體，所述外夾機構(gòu)固定連接于所述升降臺上且位于所述筒體外側(cè)用于夾持所述筒體，所述升降臺用于帶動所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上下運動進而帶動所述定位機構(gòu)上下運動。

優(yōu)選的，所述定位機構(gòu)包括架體、驅(qū)動元件、壓板、仿形頭以及兩個間隔設(shè)置的撐開結(jié)構(gòu)，所述驅(qū)動元件固定在架體上且一端與所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)連接、另一端連接于所述壓板的中部，兩個所述撐開結(jié)構(gòu)分別連接于所述壓板的兩端，所述壓板在所述驅(qū)動元件的帶動下上下移動以帶動所述撐開結(jié)構(gòu)外撐或者回縮，筒體套設(shè)于所述仿形頭和撐開結(jié)構(gòu)外，且所述撐開結(jié)構(gòu)與所述筒體的內(nèi)壁相抵接。

優(yōu)選的，每一個所述撐開結(jié)構(gòu)包括豎向?qū)к墶⒇Q向滑塊、橫向?qū)к墶蓹M向滑塊、兩連桿以及外撐桿，所述壓板的兩端分別連接所述豎向滑塊，所述豎向滑塊滑動連接于所述豎向?qū)к墸魉鰴M向滑塊均滑動連接于所述橫向?qū)к墸魉鲞B桿的兩端分別連接所述豎向滑塊和所述橫向滑塊，所述外撐桿連接于每一個所述橫向滑塊上。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動元件為氣缸或者油缸。

優(yōu)選的，所述架體包括頂板、底板、以及連接于所述頂板和所述底板之間的兩個側(cè)板，所述仿形頭固定于所述頂板上，所述驅(qū)動元件固定連接于所述底板上，所述撐開結(jié)構(gòu)固定連接于兩個所述側(cè)板上。

優(yōu)選的，所述升降臺包括底架、與所述底架間隔設(shè)置的升降板以及連接于所述升降板和所述底架之間的導(dǎo)向桿和驅(qū)動桿，所述驅(qū)動桿帶動所述升降板沿所述導(dǎo)向桿上下運動，所述定位機構(gòu)固定于所述升降板上。

優(yōu)選的，所述升降臺還包括兩個限位感應(yīng)器，兩個所述限位感應(yīng)器通過連接板固定于所述底架上，兩個所述限位感應(yīng)器分別用于檢測所述升降板的上下兩個極限位置。

優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括固定于所述升降臺上的套管、插設(shè)于所述套管內(nèi)的回轉(zhuǎn)軸、固定于所述升降臺上且連接所述回轉(zhuǎn)軸用于帶動所述回轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的電機，所述回轉(zhuǎn)軸遠離所述電機的另一端與所述定位機構(gòu)連接。

優(yōu)選的，還包括設(shè)于所述外夾機構(gòu)上的吹漬機構(gòu)，所述吹漬機構(gòu)位于所述筒體外側(cè)用于去除筒體外表面的污漬。

一種筒體焊接定位方法，包括如下步驟：

步驟S1，將筒體傳送至定位機構(gòu)的上方；