[發明專利]一種筒體焊接定位裝置及方法

在審

• 申請號: 202010791610.3
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111906491A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 謝暉;李茂;王爽
• 申請（專利權）人: 大捷智能科技（廣東）有限公司
• 主分類號: B23K37/053
• 分類號: B23K37/053;B23K37/00
• 代理公司: 北京動力號知識產權代理有限公司 11775
• 代理人: 梁艷

1.一種筒體焊接定位裝置，其特征在于，包括升降臺、旋轉機構、外夾機構和定位機構，所述旋轉機構設于所述升降臺上用于帶動所述定位機構旋轉，所述定位機構連接于所述旋轉機構上，所述定位機構做外撐運動用于固定筒體，所述外夾機構固定連接于所述升降臺上且位于所述筒體外側用于夾持所述筒體，所述升降臺用于帶動所述旋轉機構上下運動進而帶動所述定位機構上下運動。

2.根據權利要求1所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，所述定位機構包括架體、驅動元件、壓板、仿形頭以及兩個間隔設置的撐開結構，所述驅動元件固定在架體上且一端與所述旋轉機構連接、另一端連接于所述壓板的中部，兩個所述撐開結構分別連接于所述壓板的兩端，所述壓板在所述驅動元件的帶動下上下移動以帶動所述撐開結構外撐或者回縮，筒體套設于所述仿形頭和所述撐開結構外，且所述撐開結構向外撐開時與所述筒體的內壁相抵接。

3.根據權利要求2所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，每一個所述撐開結構包括豎向導軌、豎向滑塊、橫向導軌、兩橫向滑塊、兩連桿以及外撐桿，所述壓板的兩端分別連接所述豎向滑塊，所述豎向滑塊滑動連接于所述豎向導軌，各所述橫向滑塊均滑動連接于所述橫向導軌，各所述連桿的兩端分別連接所述豎向滑塊和所述橫向滑塊，所述外撐桿連接于每一個所述橫向滑塊上。

4.根據權利要求2所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，所述驅動元件為氣缸或者油缸。

5.根據權利要求2所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，所述架體包括頂板、底板、以及連接于所述頂板和所述底板之間的兩個側板，所述仿形頭固定于所述頂板上，所述驅動元件固定連接于所述底板上，所述撐開結構固定連接于兩個所述側板上。

6.根據權利要求1所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，所述升降臺包括底架、與所述底架間隔設置的升降板以及連接于所述升降板和所述底架之間的導向桿和驅動桿，所述驅動桿帶動所述升降板沿所述導向桿上下運動，所述定位機構固定于所述升降板上。

7.根據權利要求6所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，所述升降臺還包括兩個限位感應器，兩個所述限位感應器通過連接板固定于所述底架上，兩個所述限位感應器分別用于檢測所述升降板的上下兩個極限位置。

8.根據權利要求1所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，所述旋轉機構包括固定于所述升降臺上的套管、插設于所述套管內的回轉軸、以及固定于所述升降臺上且連接所述回轉軸用于帶動所述回轉軸旋轉的電機，所述回轉軸遠離所述電機的另一端與所述定位機構連接。

9.根據權利要求1-8中任意一項所述的筒體焊接定位裝置，其特征在于，還包括設于所述外夾機構上的吹漬機構，所述吹漬機構位于所述筒體外側用于去除筒體外表面的污漬。

10.一種筒體焊接定位方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1，將筒體傳送至定位機構的上方；

步驟S2，筒體套設于所述定位機構外，升降臺上升并頂起筒體至焊接工位處；

步驟S3，所述定位機構撐開將筒體固定；

步驟S4，旋轉機構旋轉并帶動筒體一并旋轉使筒體與所述旋轉機構同軸；

步驟S5，外夾機構夾緊筒體，焊接工位焊接完成后，所述外夾機構、旋轉機構、定位機構和升降臺依次回位。